截至7月16日，已有多家PCB（印制电路板）行业上市公司披露2026年半年度业绩预增公告。

　　国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，PCB产业链上市公司密集发布业绩预增公告，与AI算力需求爆发带动高端PCB量价齐升、覆铜板等核心材料价格持续上涨、企业产品结构向高端化升级等因素密切相关。

　　具体来看，7月15日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）披露的公告显示，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.00亿元至1.20亿元，同比增长246.83%至316.19%。对于业绩增长的主要原因，兴森科技表示，今年上半年，受AI基础设施建设驱动，PCB行业景气度较好，公司收入保持平稳增长。

　　7月14日，广东生益科技股份有限公司（以下简称“生益科技”）、沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）、深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）、金安国纪集团股份有限公司（以下简称“金安国纪”）等PCB赛道上市公司披露半年度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润均实现同比增长。

　　其中，生益科技预计上半年归属于母公司所有者的净利润同比增长117%至131%；沪电股份预计上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长68.17%至78.28%；深南电路预计上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长54.41%至69.12%；覆铜板厂商金安国纪预计上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长935.75%至1063.45%。

　　中国银河证券股份有限公司发布的研报显示，AI算力需求激增带动高端印制电路板需求持续上行，头部企业通过高端产品结构优化、产能释放与成本管控实现业绩高增长。

　　国际数据公司IDC数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值达普通服务器的近10倍，预计短期价格维持上行态势。

　　与此同时，国内头部PCB厂商纷纷吹响扩产号角。Wind数据显示，年内A股已有多家PCB制造企业发布扩产公告，包括胜宏科技（惠州）股份有限公司、深圳中富电路股份有限公司、深南电路、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司等。

　　中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示，本轮PCB行业景气上行由AI算力需求爆发、高端产能供给紧缺、原材料成本上行三重因素驱动。AI驱动的超级周期在未来3年至5年内仍将处于高速增长期，具备技术与产能优势的头部企业将持续享受行业发展红利。