新华财经上海7月17日电（黄安琪、杨子华）新材料领域龙头企业聚和集团半导体战略发布会暨上海总部共建启动仪式于16日在上海市闵行区莘庄工业区正式举行。旗下德朗聚半导体及电子材料研发产业化项目当日正式开工。据悉，该项目总投资达11亿元，将聚焦高端空白掩膜基板等半导体核心原材料的研发与量产。

　　据世界半导体贸易统计组织（WSTS）报告数据显示，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比大幅增长22.5%；2026年这一规模将进一步突破9750亿美元。

　　据介绍，半导体高端材料是芯片产业的基石，也是长期制约我国芯片产业发展的关键“卡脖子”领域。其中，高端空白掩膜基板制造技术壁垒高，市场多年来被日本HOYA、信越化学等海外巨头垄断，国内供应链存在短板。

　　聚和集团近年来积极布局泛半导体第二增长曲线。2025年9月，聚和集团全资收购韩国SK集团旗下高端空白掩膜基板业务，获得完整的技术体系、全套专利组合与量产能力。

　　聚和集团董事姚剑表示，将采取“两步走”策略稳步推进国产化。第一步是技术平移，将韩国团队成熟的量产工艺完整落地闵行，同步推动中韩研发团队深度融合；第二步是本土孵化，待本土团队全面吃透核心技术逻辑后，再系统搭建本土化研发体系。按照规划，此次落地项目将于2027年完成基础工艺搭建并产出样品，到2028年启动本土研发中心的深度布局。

　　“高端空白掩膜基板长期被海外巨头垄断，此次引进该项目就是要打破这一格局。对我们而言，这不是一次简单的招商引资，而是一场必须打赢的攻坚战。我们以流程再造打破常规、以政企协同为硬核科技落地扫清障碍。”莘庄工业区负责人表示。