上证报中国证券网讯（记者仲茜）记者7月16日从聚和材料了解到，公司所属的聚和集团在上海闵行区新添落子。当天，聚合集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在闵行区莘庄工业区举行。总投资11亿元的聚和集团半导体高端材料研发生产基地首桩落地，正式开建。

　　作为国内电子浆料领域领军企业，聚和股份近年来积极布局泛半导体第二增长曲线。2025年9月，聚和材料完成关键收购，将韩国SK集团旗下空白掩膜版业务全资收购，一举拿下国际领先的完整技术体系、全套专利组合与成熟量产能力。

　　公司介绍，收购的标的公司拥有近十年技术积淀，清洗、镀膜、涂胶、测量四大核心环节技术国际领先，产品可适配14nm至130nm主流DUV光刻工艺，且已通过SK海力士、中微掩模等头部晶圆厂量产验证，具备直接落地产业化的成熟条件，可有效填补国内产业技术短板。

　　为何选择落子闵行？常州聚和新材料股份有限公司董事、副总经理姚剑表示，自2015年成立以来，聚和材料始终将研发核心布局上海，2020年上海研发中心迁入闵行，至今已在闵行注册数家公司。“越高端的技术，理解越需要时间，我们采取‘两步走’策略稳步推进国产化。”姚剑介绍，第一步是技术平移，将韩国团队成熟的量产工艺完整落地闵行，同步推动中韩研发团队深度融合。第二步是本土孵化，待本土团队全面吃透核心技术逻辑后，再系统搭建本土化研发体系。按照规划，2027年项目将完成基础工艺搭建并产出样品，到2028年启动本土研发中心的深度布局。