上证报中国证券网讯（记者赵彬彬）兰剑智能正加速从电子制造服务向半导体核心供应链延伸。据公司初步统计，其泛半导体行业合同订单已近3亿元，且该板块毛利率最高达50%。据公司保守预估，未来三年该领域业务规模有望达近10亿元。

　　据介绍，兰剑智能已自主研发多品类智能机器人及软硬件一体化系统解决方案。今年上半年，公司发布具身机器人通用大脑“Blue Brain”，进一步强化了在物理AI与具身智能领域的布局。

　　目前，公司业务已覆盖新能源、航空航天、汽车制造、计算机通信、电子（含半导体、芯片）等20余个细分行业。

　　在计算机通讯领域，兰剑智能服务华为、联想、OPPO、华勤、亿联等头部企业；在电子连接器领域，公司与中航光电、泰科电子深度合作；在PCB领域，公司赋能鹏鼎控股；在泛半导体面板领域，公司为天马微、国显科技提供服务。

　　在半导体芯片领域，兰剑智能可提供多种定制化智能制造方案，覆盖晶圆制造工厂的原材料/半成品线边无人化立体存储、无人化机器人搬运直供产线系统，以及芯片成品下线后的无人化箱式机器人储分一体系统、自动码垛机器人系统、自动包装及发货系统等。

　　以深圳某通用DRAM芯片企业生产基地项目为例，兰剑智能为其打造了智能产线系统、物料搬运系统、全生命周期数字孪生软件及智能出入库系统，满足芯片制造对洁净度、温湿度、防静电及全批次追溯的严苛要求。

　　AI算力基础设施的持续加码，正使半导体产业竞争从单一技术比拼升级为覆盖制造、物流、供应链及数字化管理的全体系能力之争。这一趋势为兰剑智能在半导体赛道的开拓提供了历史性机遇。