7月14日，美国劳工统计局发布的6月消费者物价指数（CPI）报告，为全球风险资产送来了一份超预期的"礼物"。数据显示，美国6月CPI环比下降0.4%，大幅优于市场预期的0.1%降幅；同比增长3.5%，较5月的4.2%明显回落，亦低于预期的3.8%。这是美国六年来首次出现CPI环比"负增长"，核心CPI月率更是持平于零，为五年来首次未出现环比上涨。（数据来源：美国劳工统计局截至：2026.06）

　　图：美国CPI6月大幅回落

　　数据来源：美国劳工统计局截至：2026.04

　　通胀数据的降温迅速反映在资产价格上。数据公布后，美债收益率应声下行，美元指数承压，美股三大股指集体收涨。其中，费城半导体指数大涨2.54%，英伟达涨4.06%，美光科技涨4.92%，闪迪涨5.01%，超威半导体涨2.57%。美股的强势表现迅速向亚太市场传导——7月15日早盘，韩国KOSPI指数涨幅扩大至超6%，SK海力士涨超9%，三星电子涨超6%。（数据来源：Wind 截至：2026.07.15）

　　这一轮由CPI数据触发的全球半导体资产重估，表面看是短期流动性预期的修正，深层逻辑却是全球资本对半导体产业周期的重新定价。当美联储加息概率从42%骤降至17%，当"全年按兵不动"逐渐成为市场共识，高估值、高成长、高波动的半导体板块，或许正是此次流动性环境改善的受益者。

　　加息预期降温如何重塑半导体投资逻辑？

　　半导体行业具有典型的"三重高"特征——高资本开支、高研发强度、高估值弹性。这意味着，利率环境的变化对半导体板块的估值体系有着较大的影响。

　　首先，折现率下行或将抬升成长股的估值中枢。半导体企业的价值很大程度上取决于远期现金流的折现。当美联储加息预期降温、美债收益率回落时，成长股的估值分母端压力得以缓解。尤其是那些处于产能扩张期、盈利尚未完全释放的晶圆制造、设备材料企业，其估值对利率变动更为敏感。

　　其次，资本成本下降利好全球半导体资本开支周期。2026年，全球九大云服务商（CSP）合计资本支出预计突破8300亿美元，同比增速高达79%。TrendForce数据显示，2023年至2026年，全球CSP资本支出从1726亿美元跃升至8300亿美元，三年间增长近四倍。在流动性宽松预期下，如此庞大的资本开支计划面临的融资成本压力将显著减轻，从而加速AI算力基础设施的建设进度，进而向上游芯片设计、制造、封测环节传导需求。（数据来源：TrendForce 数据区间：2023-2026）

　　表：2023-2026年全球九大CSP资本支出总额预估

　　数据来源：TrendForce 数据区间：2023-2026

　　最后，全球资金再平衡利好亚洲半导体市场。中信证券在2026年1月13日报告中指出，在美联储降息预期升温的背景下，资金将继续从美国轮动转向亚洲市场。韩国市场的剧烈反应已经验证了这一点——SK海力士、三星电子作为全球HBM存储和先进制程的核心供应商，其股价飙升不仅反映了业绩预期，更体现了全球资金对亚洲半导体产业链的重新定价。对于A股半导体板块而言，这种外部映射效应同样显著。

　　美韩半导体齐涨，A股国产芯片蓄势待发

　　美韩半导体巨头的集体上涨，为A股半导体板块提供了清晰的外部参照。从全球周期看，半导体产业或进入"超级周期"的兑现阶段。2026年第一季度全球半导体营收环比增长27%至3190亿美元，其中存储器贡献主要增量，环比增幅超过80%。WSTS预计2026年存储芯片市场规模将同比增长249.5%，产值突破8039亿美元。Yole Group发表最新研究报告，全球半导体产业万亿美元时代有望于2026年底提前到来，2026年全球半导体市场规模可达1.511万亿美元。（数据来源：WSTS、Yole Group截至2026Q1）

　　2026年Q1全球半导体营收的强劲增长，很大程度上由AI需求拉动，而中国在AI算力基础设施上的投资增速持续高于全球平均水平，据工信部数据，2023-2025年中国智算规模预计增长超155%，同期信通院统计显示中国智能算力全球占比已达39%，领先于美国（31%）。（数据来源：工信部、中国信息通信研究院截至2025.12.31）

　　Omdia7月7日发布的《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》最新报告数据显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上调至92.9%，达8120.8亿美元（现汇率约合5.52万亿元人民币），相较同一机构此前预期的增长31.26%、5465亿美元整体上调了2656亿美元，增幅达到 48.6%。（数据来源：Omdia 《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》截止：2026.07.07）

　　这意味着，在全球半导体周期复苏与国产替代深化的双重驱动下，A股芯片板块在内外共振的共同作用下，或将在市场表现上有所体现。当美联储加息预期降温、全球流动性环境改善时，这种独立行情有望获得更强的资金支撑。

　　中证芯片产业指数的特色：全产业链布局下的核心配置工具

　　在全球半导体景气上行、国产替代加速推进的背景下，如何通过指数化工具高效捕捉产业红利，成为投资者关注的核心议题。在众多半导体主题指数中，中证芯片产业指数（H30007）凭借其差异化编制优势，展现出独特配置价值。

　　指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。

　　其兼顾龙头稳定与中小市值成长潜力，指数中100亿-超1000亿市值股票均有布局，龙头奠定指数基础，中小市值个股数量多、权重较低，贡献成长空间。

　　产品方面，芯片ETF景顺（159560）紧密跟踪中证芯片产业指数，该产品于2023年11月9日正式成立。自成立以来展现出较强的业绩弹性，截至2026.06.30，该基金近2年收益达299.84%，同期业绩基准涨幅为301.31%。（数据来源：Wind 截至：2026.06.29 注：该产品于2023年11月9日基金2023-2025年收益分别为 -8.40%、27.40%、42.07%；同期业绩基准涨幅为-2.18%、26.38%、43.15%）

　　为方便场外投资者参与，景顺长城基金还同步发行了芯片ETF景顺的联接基金，包括景顺长城中证芯片产业ETF联接A（基金代码：024972）和联接C（基金代码：024973）。联接基金主要通过投资于目标ETF，紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差最小化，投资目标ETF的比例不低于基金资产净值的90%，为没有证券账户或偏好定投的投资者提供了便捷的场外申购渠道。

　　常见FAQ解答

　　Q1：为什么说当前芯片板块重回资金视野？

　　TrendForce预计2026年九大CSP合计资本支出突破8300亿美元，同比增速高达79%，AI算力需求持续爆发。中证芯片产业指数2026年以来涨幅超50%，近一年涨幅超120%，板块兼具涨价带来的利润弹性与AI算力驱动的长期成长属性。（数据来源：Wind/TrendForce 截至：2026.06.29 注：2021-2025年中证芯片产业指数涨幅为：32.15%、-37.41%、-2.18%、26.38%、43.15%）

　　Q2：芯片ETF景顺（159560）有哪些值得关注的产品特点？

　　产品成立于2023年11月9日，管理费0.50%、托管费0.10%，综合费率0.60%处于行业主流水平。采用完全复制法跟踪中证芯片产业指数，力争日均跟踪偏离度绝对值不超过0.2%，年化跟踪误差不超过2%。同时设有场外联接基金（A类：024972，C类：024973），方便无证券账户的投资者参与。（数据来源：Wind/景顺长城基金截至：2026.06.29）

　　Q3：跟踪的是什么指数？

　　跟踪中证芯片产业指数（H30007），从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司证券作为样本。指数前十大权重股合计占比约60.2%，覆盖寒武纪、兆易创新、澜起科技、中芯国际、海光信息、北方华创、中微公司、长电科技、佰维存储、拓荆科技等全产业链龙头，是反映国内芯片产业核心资产整体表现的代表性指数。（数据来源：Wind 截至：2026.06.29）

　　Q4：与其他芯片主题产品有哪些差异？

　　相比仅聚焦单一细分（如存储、设备或设计）的窄基产品，芯片ETF景顺覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，能够在一定程度上分散单一环节的技术路线变更与周期波动风险。相比主动管理型基金，ETF费率更低、持仓透明、每日公布PCF清单，且不受基金经理风格漂移影响，或更适合希望精准跟踪芯片产业Beta收益的投资者。

　　Q5：ETF比个股有哪些优势？

　　芯片产业技术迭代快、周期波动大，单一企业可能面临研发不及预期、客户集中度高、国际供应链扰动等风险。ETF通过指数化投资一篮子覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备及封测环节的50只核心标的，分散单一公司的经营与技术风险。无需深入研究个股基本面与产业链技术细节，即可参与芯片板块景气上行，或更适合普通投资者配置。