德邦科技7月17日公告称，7月1日至7月16日接待国投证券等18家机构调研。接待人员包括董事长 解海华,董事会秘书 于杰,董事会办公室总监 战世能,证券事务代表 翟丞。

　　公司就以下问题进行了回复：1、请介绍一下公司各业务板块占比情况及近期增长趋势?答:公司以集成电路封装材料技术为引领,聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。根据2025年度数据,公司各业务板块均呈现增长态势:集成电路板块呈现持续快速增长的趋势,板块业务占比明显提升;智能终端板块在新应用场景、...

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