TCL中环拟百亿元加码半导体。

　　7月17日，TCL中环新能源科技股份有限公司（证券简称：TCL中环）公告称，公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司（以下简称“中环领先”）拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元。

　　项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月，建设期共60个月。公司拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。

　　TCL中环称，本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。

　　此外，TCL中环提示，项目尚处于筹备启动阶段，存在不确定性；半导体材料产业经营目前仍处于亏损状态，项目在推进过程中可能会面临各种技术和业务方面的风险，例如产能爬坡、客户验证等，可能存在项目未来盈利不确定性风险。

　　TCL中环是全球领先的光伏材料制造商，光伏电池组件供应商，智慧光伏解决方案服务商。7月13日，TCL中环发布公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为亏损30亿元至33亿元。报告期内，光伏产业供需失衡态势延续，主链产品价格处于低位调整阶段，行业整体盈利面临压力。