上证报中国证券网讯（记者潘建樑）TCL中环晚间公告，公司拟以控股子公司中环领先的子公司深圳中环领先半导体材料有限公司（以下简称“深圳中环领先”或“项目公司”）为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”(以下简称“深圳大硅片项目”或“项目”)。本项目投资总额预计约为1,196,000万元（最终投资总额以实际投资为准），其中拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。

　　公司表示：本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。