沪深两市多家上市公司7月17日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：
国科微：拟定增募资不超过50.61亿元 用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目等
国科微(300672)7月17日公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过50.61亿元，用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目、媒体交互AI芯片研发及产业化项目、端侧AI芯片研发及产业化项目及补充流动资金。
TCL中环：拟119.6亿元投建集成电路用半导体大硅片深圳项目
TCL中环(002129)7月17日公告，根据公司及控股子公司中环领先战略及业务发展需要，为了抓住半导体市场机遇，实现公司长期可持续发展，拟以中环领先子公司深圳中环领先为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。本项目投资总额预计约为119.6亿元。
泛亚微透：拟收购天缘电工54.089%股份取得控股权
泛亚微透(688386)7月17日公告，公司正在筹划通过支付现金购买张玉谦及天津市天缘电工材料股份有限公司（简称“天缘电工”）其他股东合计持有的天缘电工54.089%股份，取得天缘电工的控股权。2026年7月17日，公司与天缘电工实控人张玉谦签署了《股份收购意向性协议》。本次签署的协议为意向性协议，收购股份比例、交易价格等最终交易方案，由交易各方进一步协商确定，并以各方签署的正式协议为准。本次交易完成后，双方能够在产品扩展、销售渠道、研发技术等各方面产生协同效应，公司可利用天缘电工在聚酰亚胺薄膜（PI）相关材料技术，进一步拓展产品品类及提高自身研发技术水平，天缘电工可借助上市公司市场渠道拓展下游市场及了解终端客户需求提高自身研发技术水平。
宝色股份：拟9.7亿元投建宝色高端超限装备智能制造项目
宝色股份(300402)7月17日公告，公司拟在南京江宁滨江经济开发区投资建设“宝色高端超限装备智能制造项目”，并与南京江宁滨江经济开发区管理委员会签订《项目投资协议书》。项目总投资额为9.7亿元，占地面积约176亩，总建筑面积约6.87万平方米。项目建设内容涵盖土建工程、配套公用设施，以及生产设备采购和安装等；建设周期为36个月；项目达产年预计形成年产25000吨大型非标装备的生产能力。
光洋股份：与盘毂动力签署战略合作框架协议
光洋股份(002708)7月17日公告，公司与上海盘毂动力科技股份有限公司（简称“盘毂动力”）于7月16日在浙江金华签署了《战略合作框架协议》，双方将依托各自核心产品开展协同创新，共建安全自主产业链供应链，推动核心装备技术自主可控与产业化规模落地。双方拟共建联合创新实验中试基地，形成“基础研究—技术攻关—样品验证—小批量试制—成果转化”全链条创新体系。开展基于轴向磁通电机的联合研发，定向攻关极致高功率/转矩/扭矩密度、极端工况适配、极致轻量化、高可靠集成等核心动力单元总成技术瓶颈和装备制造。同时将联合相关合作方建设轴向磁通颠覆性电驱动中试平台，加速技术成果产业化。
安纳达：子公司拟32.98亿元投建年产30万吨电池级磷酸铁一体化工程项目
安纳达(002136)7月17日公告，公司全资子公司拟投资建设新能源材料—年产30万吨电池级磷酸铁一体化工程项目，项目计划总投资为32.98亿元，主要建设内容包括：年产30万吨电池级磷酸铁生产装置及年产15万吨金红石型钛白粉生产装置，并配套建设公用工程、辅助设施及环保设施等。
中船特气：上半年净利润3.48亿元，同比增长95.63%
中船特气(688146)7月17日发布2026年半年度报告，2026年上半年营业收入19.04亿元，同比增长83.13%；归母净利润3.48亿元，同比增长95.63%。报告期内，人工智能等新一代信息技术的发展，提升了市场对先进芯片、显示面板等硬件需求，带动公司营业收入增长。
华锐精密：上半年净利润同比预增145.73%到192.54%
华锐精密(688059)7月17日披露业绩预告，预计2026年半年度归母净利润为2.1亿元到2.5亿元，同比增加145.73%到192.54%。报告期内，主要原材料碳化钨价格高位运行，公司积极应对，采取涨价措施，产品整体销售价格提升，带动营收规模及产品整体毛利率均有所提升。
领益智造：回购公司股份资金总额上调至4亿元—8亿元
领益智造(002600)7月17日公告，公司增加回购公司股份的资金总额，回购股份资金总额由“不低于2亿元（含），不超过4亿元（含）”调整为“不低于4亿元（含），不超过8亿元（含）”。
湖南裕能：拟240亿元投建矿化一体新能源电池材料循环产业项目
湖南裕能(301358)7月17日公告，公司拟在贵州省黔南布依族苗族自治州瓮安县投资建设贵州裕能（瓮安）矿化一体新能源电池材料循环产业项目，布局磷酸铁锂及其上游产业链项目，包括磷酸铁锂、磷酸铁、磷源（磷矿开采、选矿、磷化工及生产磷酸所需的硫酸）、铁源（硫铁矿等）、碳酸锂加工及锂电池回收等，总建设周期预计为5年。项目总投资约240亿元，公司将结合市场情况等因素分步实施建设，其中计划在项目正式开始建设后的18个月内投资50—80亿元，后续将根据未来市场需求等情况调整实施节奏。公司同日公告，受限于政策要求及公司铜精矿资源条件约束，继续推进铜冶炼及配套项目已不具备可行性，公司拟终止在贵州省福泉市双龙园区投资建设的50万吨/年铜冶炼及配套项目。
惠科股份：拟40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目
惠科股份(001399)7月17日公告，公司于当日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）作为项目实施主体。项目分二期建设，其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，全部达产后，达到2000万颗/月产能，预计项目建设周期不超过三年。项目二期根据项目一期实施情况适时启动。
