截至7月16日晚间，科创板32家公司披露半年度业绩预告，亮眼数据勾勒出硬科技产业上行曲线。记者梳理发现，32家披露企业中共有30家实现“预喜”，包括22家净利润同比增长、6家成功扭亏。本次披露主体覆盖人工智能、半导体、高端装备新材料、生物医药、锂电新能源等新兴赛道，海光信息、摩尔线程等细分龙头悉数在列。科创板作为培育新质生产力、服务科技创新的核心阵地，产业集聚效应与资本赋能价值持续凸显。以人工智能产业为例，从算力芯片到机器人零部件，叠加启幕的WAIC 2026产业盛会，充分印证国内硬科技产业已经进入技术落地、商业兑现的高速发展阶段。

　　半导体产业成长动能持续释放

　　全球半导体行业景气周期回暖，叠加国内各细分领域国产替代进程全面提速，两大有利条件形成共振，带动科创板半导体设计、设备、封测多环节企业同步收获业绩增长，多家企业实现扭亏脱困。

　　集成电路设计赛道产品矩阵全面开花，多品类国产芯片实现商业化放量。复旦微电旗下FPGA、射频芯片、车规MCU多条产品线持续贡献业绩，预计上半年净利润最高可达10亿元，扣非净利润增幅最高接近147%。思特威立足安防、手机、车载三大主业，实现业绩稳定增长，净利润同比增长近三成。安路科技凤凰系列FPGA在工业控制、机器视觉、数据中心领域出货量大幅提升，营收最高增幅突破100%。

　　半导体设备作为产业链短板环节，国产化需求带来巨大增量市场，企业业绩弹性突出。深科达半导体设备业务显著增长，预计净利润6400万元左右，同比增长210.62%左右。

　　封测、配套器件企业同样迎来经营拐点，行业周期复苏带动产能利用率提升，叠加产品结构优化，多家企业摆脱亏损局面。气派科技受益下游芯片厂商订单充足，产能充分释放摊薄固定生产成本，叠加高端产品占比提升，顺利实现半年度扭亏；安凯微产品持续导入终端客户，市场需求持续扩容，经营状况同步改善。整体来看，半导体行业已经走出前期下行周期，下游AI、汽车电子、工业自动化长期稳定需求托底市场，国产芯片、设备、配套零部件企业依托本土产业链优势持续抢占市场份额，长期增长确定性持续增强。

　　AI龙头组团亮相行业盛会释放产业活力

　　人工智能赛道成为科创板目前业绩预告中增长弹性亮眼的板块，算力需求爆发带动上下游企业业绩集体放量，完整贯通芯片、存储、板材、通信连接器全链条的盈利增长链条清晰可见，产业集群优势持续放大。

　　国产高端处理器龙头海光信息交出稳健增长答卷，预告上半年归母净利润区间17亿元至18.3亿元，同比增幅41.50%至52.32%。长期高强度研发投入支撑公司持续迭代CPU与DCU双产品线，稳定守住国内算力芯片核心市场份额。AI芯片龙头摩尔线程增长势头更为迅猛，上半年营收规模达到16.5亿元至17.5亿元，较去年同期实现翻倍式增长，国产通用GPU商业化落地成效显现。

　　算力需求的红利并未局限于芯片端，而是沿着产业链持续向上游传导，存储、板材、高速连接器等配套环节同步迎来业绩爆发。存储赛道内，佰维存储依托AI算力扩张红利摆脱亏损，上半年营收预计150亿元至160亿元，同比增幅最高突破300%，成功实现扭亏；专注存储主控芯片的联芸科技，PCIe5.0产品已在OEM厂商端量产，营收同比稳定增长39%，卡位算力存储底层核心器件赛道。板材与通信材料领域同样行情火热，生益电子高多层算力电路板产能落地快速释放收益，净利润同比翻倍；南亚新材覆铜板产品量价齐升，净利润最高增幅接近474%；鼎通科技高速通讯连接器匹配智算中心建设需求，净利润同比增长约六成。

　　中国信息通信研究院判断，人工智能正处在从技术创新向现实生产力转化的关键转折点。在当前行业发展的关键机遇期，科创板持续释放制度包容性与适应性，汇聚起一批人工智能产业链关键环节的代表性企业，并构建起贯通“模芯云用”的自主可控产业生态。行业生态落地成果已在各大产业会议集中展示，海光DCU完成多款主流国产大模型适配，国产十万卡AI超集群曙光8000落地；沐曦股份曦云C系列GPU完成互联网大厂大模型全链路适配，“国芯适配国模”生态持续完善。

　　产业热度将在开幕的WAIC 2026迎来集中展示窗口，7月17日至20日上海世界人工智能大会汇聚1100余家企业，超300款全球首发产品亮相。记者在展馆现场注意到，十余家科创板AI产业链企业集体参展，覆盖算力芯片、数据算法、智能制造、具身机器人全赛道。例如，沐曦股份发布面向超节点的新产品，摩尔线程对三大“AI工厂”落地路径进行深度解析；绿的谐波、步科股份进驻具身智能主题展馆，与人形机器人整机企业同台，展示国产机器人核心零部件研发成果，全方位展现科创板AI产业完整竞争力。