中证智能财讯 TCL中环（002129）7月17日晚间公告，公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.60亿元。

　　项目实施共60个月，其中建设期从桩基施工到一期产能工艺设备开始试投产共计18个月。项目规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片，共计70万片/月。

　　公告称，本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。项目建设投资金额较大，为统筹整体资金规划，保障项目建设有序推进，优化项目资本结构、减轻公司资金投入压力，后续将结合市场环境与项目实施进度，综合运用自有资金、股权融资、债权融资等方式筹措项目投资资金。

　　公告另提示，项目尚处于筹备启动阶段，投资总额、建设工期、经济效益等均为预估数，具体数据以实际情况为准；本次项目建设过程中涉及环评、立项、规划、设计、施工等环节，尚需获得有关部门批复，项目开展存在不确定性；半导体材料产业经营目前仍处于亏损状态，本项目在推进过程中可能会面临各种技术和业务方面的风险，例如产能爬坡、客户验证等，可能存在项目未来盈利不确定性风险。

　　核校：杨宁