携三大通用GPU产品系列参展 天数智芯亮相WAIC 2026
来源:中国证券报·中证网
中证报中证网讯7月17日,2026世界人工智能大会(WAIC 2026)在上海开幕。天数智芯携天垓、智铠、彤央三大通用GPU产品系列参展,集中展示其在互联网、金融、工业、交通、气象、能源、医疗、电力、政务及Token出海等领域的应用实践。
天数智芯副总裁邹翾表示,随着大模型加快进入各类业务场景,算力需求正从训练进一步扩展至推理和边端计算。峰值性能仍是重要指标,但产品的实际表现,越来越取决于芯片、软件、集群和应用之间的协同效率。训练关注集群扩展、通信效率和稳定运行,推理强调时延、吞吐和使用成本,边缘及端侧部署则需要兼顾算力、功耗、空间和产品形态。
这些变化意味着,通用GPU企业的持续竞争力不仅来自芯片性能,也来自面向不同负载的产品布局,以及降低部署、迁移和使用成本的软件与系统能力。据介绍,围绕训练、推理和边端计算等需求,天数智芯已形成由天垓、智铠和彤央组成的通用GPU产品布局。三条产品线分别面向不同业务重点,同时沿用通用GPU技术路线和软件体系。目前,天数智芯已形成“量产一代、研发一代、预研一代”的研发节奏。未来三年,公司将依据此前公布的四代架构路线图陆续推出多款产品。
在天数智芯副总裁宋煜看来,对通用GPU而言,实验室指标能够反映部分性能,但客户业务中的长期运行,更能检验产品在复杂负载和系统协同下的实际能力。算力能否转化为效率改善、成本下降和资源利用率提升,是衡量其产业价值的重要标准。
据悉,WAIC 2026期间,天数智芯将集中公开多个行业的标杆案例,展示通用GPU在不同业务环境中的应用进展。
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