7月17日，惠科股份（001399）发布公告称，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名），作为项目实施主体，布局先进封装及测试领域。

　　根据公告，该项目分二期建设。其中，项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，全部达产后产能为2000万颗/月，建设周期预计不超过三年。项目二期将根据一期实施情况适时启动，具体投资方案、规模及启动时间由双方另行协商确定。

　　公司提示，项目尚处筹备阶段，未产生营收，预计未来2至3年内不会对业绩产生重大影响，技术验证及客户导入存在不确定性。40亿元注册资本来源于自有资金，将分期投入，预计对现金流形成一定影响。

　　公开资料显示，惠科股份专注于半导体显示领域，于2026年6月26日登陆深交所主板，主营业务为半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端的研发、制造与销售，产品覆盖消费电子、商用显示、汽车电子、工业控制及智慧物联等场景。公司拥有4条G8.6高世代液晶面板生产线，年产能超700万大板。据群智咨询数据，2024年度公司电视面板出货面积位居全球第三。

　　数据显示，公司2025年实现营业收入408.97亿元，归母净利润38.01亿元。公司预计2026年上半年营业收入为200亿元至220亿元，归母净利润为18.5亿元至20.5亿元。

　　惠科股份表示，本次投资系围绕半导体显示主营业务向上游产业链延伸，有利于完善产业链布局，发挥业务协同效应。在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长背景下，公司切入先进封装及测试领域，是主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有助于培育新的业务增长极。

　　从行业趋势来看，先进封装已从传统芯片后道工序，升级为制约和提升芯片性能的核心环节。据国际研究机构Yole测算，2026年全球先进封装市场规模将达522亿美元，在整体封装市场中占比首次突破54%。受益于AI算力芯片旺盛需求，全球先进封装产能持续紧缺，台积电此前公开表示，行业先进封装产能供不应求格局持续，头部客户产能排期紧张。

　　在此产业背景下，2026年上半年国内半导体封测领域扩产投资总额已接近400亿元。长电科技、通富微电、华天科技等行业龙头持续加码产能扩张，甬矽电子年内两次推出扩产计划，盛合晶微、深科技等企业亦在推进先进封测产能建设。

　　国泰海通证券研报分析认为，随着芯片制程微缩边际成本持续提升，先进封装已成为后摩尔时代提升芯片性能的重要技术路径。当前国内先进封装产业自主可控需求迫切，叠加下游AI芯片、高端消费电子订单持续释放，行业资本开支与产能投放将维持高位，本土封测企业高端化、高附加值化升级趋势明确。