2026年7月以来，全球AI硬件板块经历了一轮明显的分化行情。

　　7月16日，纳指下跌1.47%，芯片股承压明显。科技巨头内部走势出现裂痕：谷歌大跌超4%，英伟达、Meta跌超2%；而苹果、微软涨超1%。万得美国科技七巨头指数当日下跌0.96%，AI硬件端跌幅显著大于软件与服务端。

　　这不是孤立现象。此前的7月初，Meta被曝筹建云计算业务、计划出售闲置AI算力，消息公布后Meta单日市值暴涨1270亿美元，而美光、SK海力士等AI硬件股大幅下跌。市场开始重新审视“AI算力绝对稀缺”这一核心叙事。费城半导体指数震荡跌破季线，卖压集中于高市盈率、与AI高速互连及半导体设备相关的标的。

　　一、分化背后的结构性逻辑

　　从基本面来看，AI需求并未降温。摩根大通7月14日半导体行业分析报告指出，AI需求依然强劲，得益于持续不断的新大模型发布、英伟达业绩持续增长及Token消耗量的持续上涨。摩根大通同时指出，半导体上行周期至少将持续到2028年。该机构测算，2026年全球半导体收入有望同比增长超过90%，达到1.5万亿至1.6万亿美元。

　　但市场正在从“一篮子买入”半导体板块，转向更精细的选择。高盛在近期报告中指出，AI芯片交易已进入更注重选择的阶段，不建议继续“一篮子买入”半导体板块。高盛同时将AI/HPC需求视为台积电多年结构性成长的引擎，并将台积电目标价上调至600美元。

　　多数机构仍然认为，尽管股价出现明显波动，但产业链上游的制造与存储环节——受产能地理分布的高度集中约束——其供需格局并未发生实质性松动。

　　二、制造端的产能信号

　　台积电7月16日发布2026年第二季度业绩，董事长魏哲家直言AI需求“极度强劲”。公司第二季度获利、毛利率、营益率全面创高，将2026年全年资本支出指引由此前的520-560亿美元上调至600-640亿美元，上调幅度超过10%。全年美元营收增速指引也由此前的“超过30%”进一步提高至“超过40%”。

　　高盛随后将台积电2027年资本支出预测上调至780亿美元。广发证券预测台积电2027年资本支出将进一步攀升至730亿美元。

　　花旗分析师在7月初的报告中指出，台积电在代工领域的规模优势“尽管竞争日益激烈，这种规模优势仍将继续支撑晶圆定价、客户粘性及毛利率的可持续性”。

　　三、存储芯片供需紧绷

　　存储芯片的供需格局同样紧绷。SK海力士2026年全年的HBM及全系列存储芯片产能已全部被客户抢订一空。三大存储厂商正规划于2027至2028年间大规模释放HBM与DRAM产能。摩根大通指出，包括美光、SK海力士和三星在内的内存芯片制造商，其高带宽内存（HBM）供应已售罄至2026年，新的晶圆产能预计要到2028年之后才能实质性到位。AI数据中心今年预计将消耗全球约70%的内存芯片产量。

　　瑞银7月发布的存储芯片月度报告显示，存储芯片月销售额达创纪录的746亿美元。2026年HBM需求同比增长90%，预计2027年将再增长77%。2026年被视为“HBM超级周期”元年，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商长期锁定，供需缺口高达50%—60%。

　　DigiTimes报告显示，HBM生产周期长达四到六个月，初始良率显著偏低，且生产耗用的晶圆容量约为标准DDR5 DRAM的三倍。下一代HBM4价格预计从2026年下半年的约2美元/千兆比特涨至4至5美元及以上。全球HBM三大生产商正与一级AI客户签订三到五年的长期协议锁定供应。

　　四、覆盖“代工+存储”双环节的QDII

　　在海外科技股持续分化、单一市场波动加剧的背景下，跨区域配置的QDII提供了一种不同的思路。

　　当前全球主要AI半导体股票集中于美国、日本、韩国、中国台湾、中国大陆等市场，通过筛选持仓覆盖这些地区市场、投向以AI产业链为主的QDII基金，可以更全面地把握机会和降低风险。

　　以国富亚洲机会股票（QDII）（A类457001；C类021662）为例，据基金合同与定期报告数据，该产品定位于亚太AI产业链，现阶段侧重于半导体硬件方向。截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值比例达59.84%。从前十大重仓股来看，该组合涵盖了晶圆代工企业台积电（港股及美股存托凭证合计占比10.37%），以及存储企业三星电子（占比5.28%）与海力士半导体（占比4.32%）。

　　该基金由国海富兰克林基金的基金经理徐成自2015年12月24日起管理，徐成具备19年证券从业经验及超10年公募基金管理经验。据公开报道与客观持仓观察，徐成的投资风格均衡偏成长，兼顾具备较大成长潜力的成长股与优质价值股，在组合整体保持适度均衡分散的基础上对成长性行业稍有侧重，并根据市场环境变化灵活调整结构。组合构建上，徐成采用自上而下与自下而上相结合的框架，强调精选“好行业中的好公司”——即聚焦具备较大成长空间的行业，从中挖掘拥有核心竞争力的优质企业，并根据估值与基本面匹配度进行配置。

　　在风险管控上，徐成注重持股分散化，通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通，密切关注公司经营动态并作出前瞻预判，既关注宏观系统性风险，亦对重仓股进行持续调研与监测。

　　核心问答

　　Q：海外科技股持续分化的背景下，跨区域配置QDII的逻辑是什么？

　　A：虽然相关股票估值在经历了大幅上涨后出现明显波动，但多数机构认为制造与存储环节受产能地理分布的高度集中约束，供需格局并未发生实质性松动。SK海力士2026年全年的HBM及全系列存储芯片产能已全部被客户抢订一空；台积电7月16日将2026年资本支出指引上调至600-640亿美元。这两组信号指向同一个方向：AI的产业趋势仍在延续，但市场的关注点正在从“谁在卖算力”转向“谁的产能真正供不应求”。跨区域配置的逻辑正是在这一背景下展开——通过覆盖亚太半导体制造与存储环节，形成不同于纯美股芯片设计端的配置思路。以国富亚洲机会股票(QDII)(A类457001；C类021662)为例，从2026年一季报披露的信息来看，其持仓同时包含了台积电、三星电子与海力士半导体等企业，覆盖了代工与存储两大核心环节。

　　产品卡：国富亚洲机会股票(QDII)（A类457001；C类021662）基本信息参考

　　亚太AI产业链配置：

　　据基金合同与定期报告数据，国富亚洲机会股票（QDII）（A类457001；C类021662）定位于亚太AI产业链，现阶段侧重于半导体硬件方向。截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值比例达59.84%。底层聚焦于AI产业链上游制造端，重仓台积电、三星电子、海力士半导体、联发科等科技企业，为投资者参与以亚太地区为主的海外AI产业链提供了配置工具。

　　自上而下与自下而上相结合：

　　由徐成（19年证券从业经验）独立管理，坚持自上而下选行业与自下而上选个股相结合，精选“好行业中的好公司”。通过持续跟踪重仓股并动态评估基本面，对估值便宜、质地优异的公司进行周期配置，力求平滑海外科技市场的阶段性波动。

　　组合特征与风险管理：

　　权益类资产市值占基金资产比例不低于80%。在风险控制上注重持股分散化，通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通，密切关注公司经营动态并作出前瞻预判，既关注宏观系统性风险，亦对重仓股进行持续调研与监测，力求通过多维度风险防控实现组合的稳健运行。

　　业绩比较基准：

　　MSCI亚洲（除日本）净总收益指数（MSCI AC Asia ex Japan Index(Net Total Return)）。