7月14日，天科合达科创板IPO审核状态变更为“已问询”，而这是公司第三次冲击上市。从股东阵容来看，公司身后站着华为哈勃、宁德时代、高瓴等产业资本。从规模来看，公司碳化硅衬底全球市占率前三。虽然有顶级资本和规模加持，但受行业价格战影响，天科合达近两年累计亏损近16亿元，2025年毛利率已跌至负数。

　　来源：新财富杂志综合自财中社、环球老虎财经app、格隆汇新股、公开资料等

　　7月14日，上交所官网显示，天科合达IPO审核状态变更为“已问询”。两次折戟之后，这家碳化硅衬底龙头再次闯关资本市场。

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全球前三却越卖越亏

　　天科合达成立于2006年9月，2015年11月改制为股份公司，总部位于北京。

　　公司董事长尹俊涛出生于1979年8月，毕业于中国农业大学工商管理专业，本科学历。他过往任职的公司包括石河子开发区神内食品有限公司、石河子开发区石大科技投资有限公司、新疆中新建农牧有限责任公司等。

　　这已经是天科合达第三次冲击上市了。2020年7月，公司首次申报科创板IPO，同年10月因科创属性存疑主动撤回；2023年二度递交上市材料，后续申报流程失效未能完成上市，两次IPO均以失败告终。两次折戟之后，这家国内碳化硅衬底龙头又来了。

　　天科合达专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。2023年以来，公司核心产品导电型碳化硅衬底市场占有率均排名全球前三。

　　尽管行业排名靠前，但公司的账本却并不亮眼。

　　2023年至2025年，公司营收分别为15.52亿元、10.62亿元、9.56亿元，连续两年下滑，三年累计缩水近四成。2023年公司还盈利0.82亿元，2024年便转亏8.09亿元，2025年继续亏损7.85亿元，两年累计归母净亏损15.94亿元。

　　利润崩盘的直接原因是“内卷”。由于国内碳化硅衬底产能集中释放，过去三年天岳先进、露笑科技等多家企业扎堆扩产，供给快速放量直接触发了价格战，导致产品售价一路跳水。

　　招股书显示，主力产品6英寸碳化硅衬底，2023年单片均价4781元，到2025年只剩1696元，跌去64.5%；8英寸衬底从2.94万元/片跌至6172元/片，缩水79%。

　　售价大幅缩水直接击穿了成本线，公司的毛利率甚至由正转负。招股书显示，2023-2025年，公司综合毛利率分别为22.35%、15.15%、-20.06%。这意味着每卖一片衬底，销售收入连原材料、设备折旧和人工都难以覆盖。

　　不过，亏损并没有阻止公司在研发上继续下注。2023年研发费用1.24亿元，2025年达到1.83亿元，占营收比重从7.99%升至19.17%。

02

满产却滞销：库存高企下的逆势扩产

　　招股书中一组产销数据颇具信息量。报告期内， 天科合达碳化硅衬底的产能利用率始终维持在94%至98%的高位（2023年97.97%、2024年94.67%、2025年97.07%）。

　　也就是说，在下游需求阶段性走弱的2024年，公司几乎仍在满负荷生产，超过四成的产量未能实现销售，直接推高了库存。

　　招股书显示，报告期各期末，公司存货账面余额分别为9.3亿元、13.6亿元和10.7亿元。与之对应，公司合并利润表中“资产减值损失”（主要为存货跌价损失）分别为-4,658.28万元、-5.37亿元和-2.49亿元。

　　在此背景下，公司仍计划将新一轮募集资金的绝大部分投向产能扩张：本次拟使用募集资金27.8亿元，其中“第三代半导体碳化硅材料扩产项目”20亿元、“碳化硅衬底材料单晶原料建设项目”3.5亿元、“江苏天科合达碳化硅晶片一期项目厂房购置项目”2.3亿元，三项合计25.5亿元，占募集资金总额的比例超过92.81%，仅有2亿元用于补充流动资金。

　　在行业价格持续探底、产销率刚刚从57.5%的低点回升的背景下，继续大举扩产是否会进一步加剧行业供需失衡，招股书本身也在风险提示部分坦陈：“如果公司自产碳化硅外延片未来在市场需求、客户订单、先进制程研发进度等方面不及预期，可能会影响公司碳化硅外延业务发展”。不过，碳化硅衬底价格在过去两年持续承压后，2026年第二季度初现反弹迹象。

　　股权结构也是天科合达本次IPO核心隐患之一。公司实控人为新疆第八师国资委，通过天富集团合计控制公司仅 20.7131% 股份，控股股东、实控人持股比例偏低，本次发行完成后持股比例将进一步稀释。

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宁德时代、华为哈勃参投

　　从2006年成立到递表，天科合达经历了十余轮融资，股东名单几经扩容，从早期的地方国资和财务投资人，到后来加入的国家产业基金、新能源龙头和通信巨头，阵容越来越重。

　　公司最早一轮市场化增资可追溯到2017年12月，以4500万元定增引入新智资本、国开证券等早期财务投资人。2018年完成1.77亿元定增，广东德沁、广州天石、北京华控等产业基金进场，天富集团体系内资本也持续追加投资。

　　2019年是关键一年。B轮融资中，国家集成电路产业投资基金一期和华为旗下哈勃科技合计认购1820万股，哈勃投资由此正式进入股东名单。

　　2020年，高瓴也通过珠海段恒、珠海厚和盈等主体进场。2021年C轮融资，宁德时代直接出资入股，锁定第三大股东位置；比亚迪、北汽产投也通过股权转让进入股东行列。

　　从时间线上来看，2020年至2021年正是碳化硅赛道热度最高的阶段，新能源车渗透率快速攀升，800V高压平台对碳化硅器件的需求预期被充分定价，一众产业资本在这个窗口期扎堆入局。

　　经过多轮融资，今年6月25日发布的《2026全球独角兽榜》显示，天科合达以175亿企业估值位列榜单478位。与2016年天富能源转让股权时1.17亿元的整体估值相比，十年间公司估值膨胀近150倍，尽管各家机构入场时点和成本不同，但早期入局的股东账面回报均已翻倍。

　　招股书披露，目前控股股东新疆天富集团直接持股11.62%，并通过控股上市公司天富能源间接持股9.09%，合计控制20.71%表决权。

　　宁德时代直接持股2388万股，占比4.72%，为公司第三大股东；高瓴资本控制的珠海段恒、北京高瓴裕润和珠海厚和盈一共持股约为5.5%；哈勃投资持股3.5%，为第八大股东。

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匿名客户实为关联方，美国调查再添变数

　　招股书披露，报告期内公司向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为73.50%、80.44%和74.26%，客户集中度相对较高；报告期各期第一大客户收入占比也分别高达21.04%、35.57%和26.09%。

　　更值得关注的是，前五大客户中有两家——招股书中匿名处理为“客户五下属企业”及“客户八”——被公司自身认定为关联方。

　　据招股书披露的关联交易明细，2023年至2025年，公司向这两家关联方客户的销售金额合计分别为2.02亿元、1.57亿元和2.23亿元，占当期营业收入的比例分别为13.02%、14.79%和23.36%——2025年，关联销售已占公司全年营业收入近四分之一。

　　招股书在“国际贸易摩擦风险”部分披露，报告期内公司境外主营业务收入占比一度达到31.38%（2024年），2025年为29.01%，销售区域覆盖欧洲、亚太、北美等半导体产业聚集区域。

　　招股书同时提示：“2024年12月，美国贸易代表办公室宣布依据《1974年贸易法》第301条启动针对中国成熟制程半导体主导地位以及对美国经济影响的调查，调查将评估中国对于碳化硅衬底或其他晶圆生产的影响；2025年12月，美国贸易代表办公室宣布将自2027年6月起对来自中国的半导体产品加征关税。”