真正的超节点必须具备三个技术特征：超大带宽、超低时延、统一内存编址

　　华为昇腾950超节点提出一个目标：“像一台计算机一样工作”

　　沐曦股份发布曦景S600超节点

　　燧原科技首发新一代燧原超节点系统——云燧ESL64-O超节点

　　2026世界人工智能大会（WAIC 2026）世博展馆内，一组组体形庞大的黑色机柜前排起长队。参观者等待的并非某个消费电子产品，而是“超节点”——今年大会最受关注的算力基础设施。

　　现场，华为首次公开展出昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机。这款以单柜64卡为基本单元、最高可扩展至1024张NPU卡互联的产品，提出一个目标：“像一台计算机一样工作”。不远处，沐曦股份发布曦景S600超节点，主打“零线缆”设计；昆仑芯集中展出从芯片、加速卡、整机到超节点的完整产品矩阵，其32/64卡超节点是国内率先实现量产交付的超节点产品之一；曦智科技则展示了基于光电混合路线的光跃超节点，已实现2000卡规模落地。

　　从芯片厂商到云服务商，从光电技术到太空计算，AI基础设施的竞争主线已经清晰——不再是单一芯片算力的比拼，而是系统级能力的全面较量。

　　算力需求生变

　　“过去大家问的是‘你们有多少张卡’，现在问的是‘Token成本多少，响应时延多长’。”大会现场，一位算力服务商负责人这样描述市场变化。

　　这种转变源于AI应用重心的迁移。大模型训练的高峰期过后，行业焦点正加速转向推理落地和智能体应用。算力的性质随之改变——从一次性采购的固定资产，转变为持续性的运营支出。单位Token的推理成本、毫秒级的响应时延，成为决定商业模型能否跑通的关键指标。

　　“AI Agent等智能推理应用快速爆发，推理算力需求将达到训练算力的10倍甚至100倍。”燧原科技董事长、CEO赵立东对记者表示，训练需要的是极致的算力，而推理更看重性价比。目前，行业对芯片的评判标准已发生转变，业界不再单纯追逐芯片峰值算力，单位Token成本、综合性价比成为关键。

　　华为公布的案例显示，昇腾超节点在低时延推理场景中，单卡性能相比传统服务器提升3倍，推理成本大幅下降。其核心支撑是灵衢互联协议，本次亮相的1024卡规模昇腾950超节点是目前业界规模最大的超节点，可实现256TB跨物理节点统一内存编址，RTT时延控制在3微秒以内。

　　什么样的节点才算“超”

　　“超节点”概念并不新鲜，但今年大会上，产业界试图给出更严格的定义。

　　根据现场多家企业的共识性表述，真正的超节点必须具备三个技术特征：超大带宽、超低时延、统一内存编址。其中“统一内存编址”被视作灵魂——它意味着不同节点的内存被纳入同一个地址空间，任意处理器可直接通过Load/Store指令读写远端内存，无须经过额外的编解码流程。

　　按照这个标准，可以明确区分“真超节点”与“伪超节点”。后者本质上仍是传统服务器堆叠架构，依赖PCIe或RoCE协议互联，跨服务器带宽、时延受限，不支持内存语义的直接访问。

　　“好比一个城市，如果每个区域之间通行都要经过收费站和翻译，效率必然大打折扣；真正的超节点就像把整个城市的路网统一编码，车可以直接开到任何地方。”现场技术人员打了个比方。

　　昇腾384超节点是这一理念的先行者。华为透露，该产品自2025年发布以来已规模商用750多套，覆盖互联网、运营商、金融、医疗、交通、制造等行业，是国内唯一训练出SOTA（状态最优）模型的超节点，也是目前中国唯一规模商用的超节点产品。

　　国产方案密集落地

　　华为之外，多家国产算力企业在本届大会上拿出了系统级产品。

　　沐曦股份发布的曦景S600超节点，采用OEX架构设计，通过正交连接器和两级交换拓扑，实现单机柜64卡高速互连，并可横向堆叠扩容至万卡集群。其“三0设计”——计算节点零线缆、交换节点零线缆、节点之间零线缆——直接回应了大规模集群部署中布线复杂、信号损耗、故障率高企的工程痛点。产品采用解耦模块化设计，计算、交换、电源、液冷模块均支持快速部署和维护，电源与液冷管路支持盲插热插拔，单节点故障也不会影响整集群运行。

　　昆仑芯在此次大会上集中展出了从芯片、加速卡、整机到超节点的完整产品矩阵。展区中，昆仑芯32/64卡超节点吸引众多观众驻足。据现场工作人员介绍，该产品是国内率先实现量产交付的超节点之一，采用自主研发的超高密度集成架构，单柜可集成32或64张加速卡，并支持扩展至512张卡。通过柜内全互联设计，卡间通信带宽提升8倍，可显著提升MoE大模型计算效率和推理性能。系统设计方面，产品采用冷板式液冷方案，整柜功率达66kW，并集成漏液检测系统，兼顾高性能与能效表现。产品支持IB/RoCE跨柜高速通信，兼容国产OISA标准，可实现从单柜部署到万卡级集群的灵活扩展。

　　曦智科技则走了一条差异化的技术路线。作为全球光电混合算力的头部企业，该公司在大会上提出“光3”概念，即以光计算、光互连、光交换三位一体重塑算力底座。其“天枢·光立方”是全球首款光电混合计算一体化计算盒，首次让光计算走出实验室，在真实民用高频场景中实现长期稳定运行。在光互连领域，曦智科技自研的NPO（近封装光学）芯片已完成全链路验证，进入规模化商用阶段；在光交换领域，“光跃”分布式OCS全光超节点已实现2000卡规模化落地，这是国内首个国产商业化的光互连光交换千卡算力集群。该公司与中兴通讯、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯合作的“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”项目，连续第二年荣登大会SAIL榜单，获SAIL之星奖。

　　燧原科技首发新一代燧原超节点系统——云燧ESL64-O超节点，实现“芯片—模组—系统—模型—应用”五层高效协同设计，性能与能效大幅提升。同时，该超节点采用正交互联架构，计算节点与交换节点连接零线缆，有效降低互联成本，减少系统故障点，显著提升运维效率，整机部署周期从天级缩短至分钟级。整机系统国产化率高，实现了供应的自主可控。

　　算力的空间边界在延伸

　　本届大会上，算力竞争的维度从地面延展到了太空。

　　商汤科技与国星宇航在大会期间达成战略合作，宣布共建商汤算力星座，星座规模预计将达到千星万P，共同推动AI基础设施从地面万卡集群迈向在轨多星协同，构筑起全球化天地一体AI基础设施体系。预计到2026年，“商汤号”系列算力卫星将完成首发并组网；到2030年，双方将建成由千颗级算力卫星、总算力超万P组成的“商汤太空算力星座”，形成覆盖全球的空间智能计算网络。

　　优刻得联合上海理工大学发布了“太空算力”样机系统，从工程层面验证了可行性。该系统将能源管理、核心算力与散热循环三大模块协同串联，通过全液冷设计和流体循环回路，攻克了失重真空环境下高密度芯片散热的工程难题，为未来太空数据中心建设提供了技术参考。

　　优刻得董事长兼CEO季昕华表示，“太空算力”样机系统的发布，标志着优刻得在极端环境算力部署方向迈出了重要一步。未来，优刻得将进一步推动相关工程技术的成熟与落地，让算力服务覆盖更广泛的应用场景。

　　“2026世界人工智能大会传递出一个清晰的信号：算力竞赛已进入全新阶段。”来自云计算产业的行业人士郑鸿飞对记者表示，“当单芯片制程逼近物理极限，系统架构创新成为释放算力潜力的关键路径。在这场没有硝烟的竞争中，中国算力产业链正在从单点性能突破走向系统级能力构建，从地面集群走向天地一体，从算力堆叠走向算效与能效并重。这场较量，才刚刚开始。”