7月17日，全球光模块龙头企业中际旭创股份有限公司（以下简称“中际旭创”）宣布通过香港联交所上市聆讯，并刊发聆讯后资料集。

　　此前的7月8日，中际旭创收到中国证监会备案通知书，公司拟发行不超过9400.43万股境外上市普通股，于香港联交所主板上市。此次H股上市，中际旭创旨在拓宽融资渠道，加速全球化布局，进一步稳固其在全球高端算力光模块市场中的占有率和龙头优势。

　　根据公开资料，中际旭创的光互连解决方案通过光纤传输数据并支持在日益复杂且数据密集型的云端及AI基础设施中实现服务器、交换机及其他网络设备之间高速、节能及低延迟连接。该公司主要产品为光模块，其将电信号及光信号相互转换，以提升信号传输的效率，其全系列高速产品覆盖400G、800G及1.6T。在硅光技术领域，该公司已取得先发优势，按2025年收入计算，中际旭创为全球最大的硅光光模块提供商。

　　客户方面，中际旭创现已服务全球大多数头部云服务商及AI计算解决方案提供商，形成长期稳固的战略合作关系。同时，公司积极参与行业标准制定，产品迭代速度领先同行，并协同客户共同推进AI与光通信行业的技术创新与产业升级。

　　本次中际旭创H股募资将重点投向研发创新与产能扩张。在研发端，公司计划聚焦高速率光模块及多传输距离产品，深耕硅光、相干、薄膜铌酸锂等核心技术，同时布局NPO（近封装光学）、XPO（超高密度可插拔光学）等新兴光互连解决方案，并探索OCS（相干光系统）等协同细分市场，以拓展新的增长曲线。在产能端，公司将扩充全球产能以满足1.6T光模块的预期需求，并为未来3.2T光模块及下一代解决方案储备资金。此外，公司将择机进行战略性并购与产业价值投资，实现精准布局，并将储备资金以支持其他新兴光互连解决方案的生产。

　　当前全球AI资本开支正经历爆发式增长。据灼识咨询，2021年至2025年，全球AI资本开支总额为0.9万亿美元，而2026年至2030年预计累计达到6.1万亿美元。数据中心升级与算力网络迭代持续拉动高速光模块需求，行业景气度持续上行，长期成长逻辑清晰。

　　中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示：“未来2年至3年，硅光方案将成为1.6T及以上高端市场的主流技术选择，NPO/CPO（共封装光学）等路径则在特定场景形成互补。技术路线的差异化选择将深刻重塑行业竞争格局，率先实现规模化量产的企业将占据先发优势。”

　　郭涛进一步表示，中际旭创在硅光领域的先发布局和快速迭代能力，有望使其在下一代技术竞争中继续保持领先。

　　深度科技研究院院长张孝荣对《证券日报》记者表示，全球AI基础设施建设持续加码，高速光模块需求刚性且旺盛，我国光模块企业凭借成熟的供应链体系和快速响应能力，有望在这一轮浪潮中抢占更大市场份额。“龙头企业通过规模化交付、供应链整合和全球化产能布局，能够有效保障交付及时性和成本优势，行业集中度有望进一步提升。中际旭创作为少数具备1.6T光模块大规模稳定交付能力的厂商，其稀缺性将随市场需求放量而持续增强。”

　　中际旭创有关负责人对《证券日报》记者表示，后续公司将持续聚焦AI算力基础设施主赛道，依托全球化交付体系和技术创新，稳步扩大全球市场份额，巩固龙头优势。