7月21日早盘，两市震荡反弹，半导体走出深“V”，从最低跌近7%开始爆拉，截至早间收盘，板块大涨6.95%，领涨A股行业板块，振幅近14%。个股掀起涨停潮，格科微、臻宝科技、托伦斯20CM涨停，杰华特、强一股份、屹唐股份、华虹宏力、康美特、东微半导、东芯股份等近50股涨超9%。

　　机构：调整出清已步入后半段

　　消息方面，7月19日，中国国新宣布，已使用股票回购增持专项再贷款及配套资金超500亿元增持央企股票。中国诚通同日宣布，聚焦国资央企大额增持中国股票资产，累计买入近百亿元。后续将继续增持国资央企和科技企业股票及ETF。

图片来源：中国诚通公众号

　　公私募近期也频现自购动作。博时基金公告称，将于近日运用固有资金合计5000万元人民币投资旗下权益类公募基金。7月19日，灵均投资、平方和投资分别宣布以2亿元、1亿元自有资金申购旗下产品，7月以来已有9家私募宣布自购。

　　招商证券表示，本轮调整是科技单一主线过度拥挤后的结构性去杠杆，绝非全市场系统性杠杆危机，中期修复基础已逐步夯实。目前调整出清已步入后半段，场内融资余额连续11个交易日回落，边际抛压持续递减；同时股票型ETF单周净流入创历史新高，光模块等前期强势赛道出现补跌，符合市场调整末期恐慌盘集中释放的特征，指数进一步下行的系统性空间有限。

　　两融余额：13天降超3100亿元

　　据东方财富Choice数据，截至7月20日，A股两融余额已从7月初创下的高点30304.74亿元降至27175.58亿元，13个交易日里两融余额下降了3129.16亿元，降幅超10.3%，同期两融成交占比从10.69%降至7.96%。

　　A股方面，下半年以来半导体板块深度调整，截至7月21日午盘，182只成分股涨跌幅中位数为-32.83%。融资余额方面，板块融资余额从月初的3350.13亿元降至2670.34亿元，降幅超25%，是近期A股“去杠杆”的主力。

　　中国银河指出，7月以来全球半导体板块持续回调，近日板块下跌加剧。行业基本面并无重大利空因素，主要因资金去杠杆、存储板块获利兑现以及部分标的估值回调等因素导致。我们认为，板块当前位置已大幅释放风险。建议关注扩产相关的先进封装、晶圆代工、半导体设备和材料，以及国产算力方向。