《科创板日报》7月21日讯 7月22日，科创板将迎来开市七周年。

　　历经七年发展，科创板上市公司数量已达611家；上交所官网显示，截至7月20日收盘，科创板上市公司总市值126680.08亿元；截至2025年末，科创板上市公司累计研发投入近9000亿元：在半导体设备、AI安全、智算底座、关键材料等核心赛道实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，用一组实打实的技术突破数据，记录了资本市场改革“试验田”在硬科技领域的深耕历程。

　　七年发展远不止个别领域的单点技术突破。细观其脉络，一条“资本赋能-研发攻坚-生态反哺”的进阶路径清晰可见：从企业获得长期稳定的研发资金支持，到在各自赛道啃下“卡脖子”硬骨头，再到以龙头技术为纽带串起上下游产业链协同创新，最终实现技术自主与产业升级双向赋能、良性互动，一个覆盖硬科技全链条的技术创新生态正在加速成型。

　　创新永不止步，一场围绕核心技术自主可控、前沿赛道全球领跑的深层突破，正在科创板这片“硬科技”沃土中持续上演。

　　▍资本沃土孕育技术“硬核”突破

　　如果说技术是硬科技企业的立身之本，那么长期稳定的资本支持便是其不可或缺的成长养分。科创板从设立之初就锚定“硬科技”定位，为长周期、高投入、高风险的硬核技术企业提供了包容的资本市场环境，让一批技术型企业得以持续深耕研发。

　　据统计，2025年科创板公司研发投入合计约1892亿元，研发投入强度连续七年保持在13%左右，稳居A股各板块研发投入强度首位；截至2025年末，科创板累计研发投入接近9000亿元，2025年新增发明专利超过2万项，累计发明专利突破15万项。

　　七年赋能，上市企业也与科创板实现了技术层面的双向奔赴。

　　其中，上纬新材在持续夯实新材料主业的同时，确立了“新材料+具身智能”双轮发展战略，布局未来产业。近日，上纬新材发布启元机器人，采用行业Transformer跨形态一体架构，可实现轮足人形与四足形态的自主切换，致力推动具身智能走向千家万户。

　　上纬新材CEO田华在接受《科创板日报》采访时表示，“科技创新是企业发展的根本动力，也是培育新质生产力的重要引擎。科创板始终坚持服务‘硬科技’企业，为科技创新和产业创新深度融合提供了重要平台。”

　　在半导体设备领域，拓荆科技于今年3月全新发布全球首创的Volans 300键合空洞修复设备，精准解决了后摩尔时代3D IC领域的行业共性难题，大幅提升3D IC产品良率和产线稳定性。

　　在AI安全领域，近日，安恒信息“恒脑安全智能体赋能网络安全智能化跃迁”项目成功入选2025年人工智能应用典型案例名单，打通了AI大模型在网络安全行业的落地路径。

　　在AI基础设施领域，青云科技打造出全域异构算力统一管控与智能调度体系，以软件定义算力为核心路线构建AI Infra 3.0全栈智算底座，开创性打破通用算力、超算、AI智算分立部署的行业边界。

　　在半导体光刻胶领域，八亿时空在显示材料及光刻胶树脂等领域持续深耕，已能独立开发KrF/ArF 系列光刻胶树脂，其KrF光刻胶用PHS树脂在金属离子杂质控制、分子量分布等关键指标上达到国际先进水平。

　　产能布局方面，八亿时空预计2026年底将建成400吨/年光刻胶树脂产能，并已建成50吨/年PSPI产能，同时通过股权合作与光刻胶头部企业恒坤新材形成协同，为产品的客户导入与放量提供产业纽带。

　　依托资本沃土的持续浇灌，科创板企业的技术引领优势被充分激发出来。

　　在今年7月8日召开的2025年度国家科学技术奖励大会上，一批源自科创板企业的重大科研成果集中亮相，覆盖基础研究、应用基础研究、关键核心技术攻关全链条。此次大会中，欧林生物、芯海科技、天准科技、绿的谐波等16家次科创板企业参与的项目成功获奖，涵盖新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等国家战略性新兴产业重点领域。

　　截至目前，科创板累计已有164家次公司斩获国家级科技奖项，印证了科创板企业在国家重大科技攻关任务中的深度参与和高效产出能力。

　　北京大学光华管理学院院长田轩对《科创板日报》记者表示，七年砺新，科创板已成为我国支持“硬科技”发展的核心资本市场平台。

　　▍从单点技术突围到全链生态成势

　　从单点突破到积厚成势，资本沃土孕育的硬核技术成果，为后续更高层次的产业协同与生态构建埋下关键伏笔。

　　青云科技CEO林源表示，“科创板为底层自研硬科技企业培育了成长沃土。立足七周年全新起点，公司将全面拥抱AI产业新周期，深耕AI基础设施赛道，助力全行业在AI时代抢抓发展新机遇。”

　　在全球半导体行业进入后摩尔时代的当下，三维架构与芯片堆叠成为行业发展的主流趋势，拓荆科技的Volans 300键合空洞修复设备，正是科创板企业瞄准全球前沿技术赛道的典型代表。

　　据拓荆科技董秘办人士介绍，目前这款设备整体处于客户验证阶段，已对接不少潜在合作客户并走完试生产环节，后续随着下游晶圆厂的持续扩产，设备需求将进一步释放。

　　安恒信息董事长范渊在接受《科创板日报》记者采访时表示，当前网络空间安全形势日益严峻，APT攻击、勒索软件、数据窃取等多维威胁交织，依托恒脑安全智能体，“公司成功打通了AI大模型在网络安全行业的落地应用路径，助力网络安全防护实现智能化跨越式升级，这背后离不开科创板多年来对AI安全赛道企业的持续支持”。

　　八亿时空董事长兼总经理赵雷表示，在科创板即将迎来开市七周年之际，公司由衷感谢这一“硬科技”平台给予的滋养与信任。上市以来，公司在显示材料及光刻胶树脂等领域持续深耕，取得了阶段性进展，这离不开科创板的支持与市场包容。未来，公司将继续脚踏实地，专注技术创新与产品迭代，以更扎实的研发成果回馈市场。

　　七载深耕，科创板的技术底色愈发深厚。

　　2026年6月，证监会党委书记、主席吴清在2026陆家嘴论坛上表示，科创板方面将推出两项改革措施：一是扩大第五套标准适用范围至人工智能领域，积极支持优质人工智能大模型企业上市；二是落实发展未来产业战略部署，支持量子科技、生物制造、具身智能等更多领域硬科技企业在科创板上市。

　　据统计，目前科创板已支持63家未盈利企业、10家特殊股权架构企业、8家红筹企业、24家第五套标准企业上市。其中，28家未盈利企业在上市后已实现盈利并“摘U”，35家进入科创成长层。

　　从半导体设备的全球首创，到AI安全、智算底座的路径突破，再到关键材料的持续迭代，科创板多元包容的创新制度，不仅适应硬科技企业发展特征，还将推动来自商业航天、具身智能、量子科技等领域的更多硬科技企业实现上市。

　　南开大学金融发展研究院院长田利辉对《科创板日报》记者表示，科创板开板七年来，已从“试验田”成长为服务新质生产力的核心主阵地，其最大突破在于以制度创新破解科技企业融资瓶颈，标志着资本市场从“支持规模扩张”转向“赋能原始创新”，为新质生产力提供了制度化资本通道。