经过七年发展,科创板已经从资本市场改革的“试验田”,发展成为“硬科技”企业的聚集地。
“经过七年发展的科创板,堪称中国科技金融的‘试验田’典范。”南开大学金融发展研究院院长田利辉在接受第一财经专访时表示,科创板在制度设计、产业布局与创新生态等层面,具备多重独特优势。
就在上个月,科创板迎来新一轮改革,第五套标准适用范围扩大至人工智能领域,明确支持量子科技、生物制造、具身智能等更多前沿领域的“硬科技”企业在科创板上市。
在田利辉看来,这一系列的改革举措,直击科技前沿的“痛点”与“堵点”——将第五套上市标准扩展至AI领域,打破“无盈利、轻资产”企业的融资壁垒;将量子科技、生物制造等前沿领域纳入“硬科技”范畴,并建立动态技术评估体系,标志着科创板从“行业分类上市”迈向“技术分层上市”。
但田利辉也观察到,资本市场对科技创新的接力式支持,还存在一些“卡点”。例如,早期风险投资机构受退出渠道不畅等限制,更倾向于押注发展阶段偏后的项目,对种子轮阶段项目的覆盖比例偏低。而创业企业进入下一轮融资后,又会面临融资附带的对赌协议等相关约束。
在他看来,资本市场对科技企业长期创新的包容度仍有待提升。“当投资者对企业的‘技术管线潜力’认可并买单时,中国的科技金融生态才算真正成熟。”田利辉说。
改革举措直击“痛点”“堵点”
第一财经:如何评价科创板七年来取得的成绩?
田利辉:总体来看,科创板历经七年发展,已成为中国科技金融的“试验田典范”,并取得一系列成果。
首先,制度层面,注册制改革将企业上市的周期大幅压缩,注册效率领先;产业层面,几百家“硬科技”企业撑起芯片、生物医药等国产替代的“主阵地”,且这些企业的营收陆续实现增长,成为新质生产力的“排头兵”;生态层面,科创板的机构投资者持股比例逐渐提升,市场逻辑也从“炒概念”转向“重研发”,企业研发投入强度较高。
但也要看到,科创板下一阶段的发展壮大,依然面临严峻挑战,比如部分板块内的企业尚未盈利,市场对“十年磨一剑”的长期创新包容度有待提升。
第一财经:在科创板的新一轮改革举措中,第五套标准适用范围扩大至人工智能领域,并支持量子科技等“硬科技”企业上市,如何解读这两项政策举措?
田利辉:最新的改革举措直击科技前沿的“痛点”与“堵点”。首先,将第五套上市标准扩展至AI领域,有效破解了“无盈利、轻资产”企业的融资壁垒。
更关键的是,将量子科技、生物制造等前沿产业被明确纳入“硬科技”支持范畴,标志着科创板从传统的“行业分类”向更精细化的“技术分层”演进。
这些举措不仅构建了防范“伪科技”套利的“防火墙”,更为科技企业确立了精准的技术坐标与融资路径,是中国资本市场深化制度创新、服务新质生产力的重大突破。
加大对前沿技术支持
第一财经:资本市场是否已做好准备迎接前沿技术企业?如何发挥市场的风险识别和定价功能?
田利辉:市场对前沿科技的支持尚处于“摸着石头过河”的阶段,对部分该类企业的估值定价多依赖场景想象,比如一些具身智能企业的PS(市销率)接近30倍。这主要是由于缺乏核心技术的量化评估工具,技术尽调过度依赖第三方,且未建立起标准化的验证体系。
解决这一问题的核心在于,要打造有效的技术评估基础设施。例如,可以设立由院士领衔的科创板“技术银行”,对核心专利进行穿透式验证,并开发科技“期权产品”,允许投资者对临床试验成功、中试突破等关键节点“下注”,将技术风险显性化、可交易化。
成熟资本市场的一大标志是:当技术路线证伪时,资本能理性转向而非恐慌踩踏,形成“试错-纠错”的良性循环。
第一财经:人工智能是“硬科技”前沿技术中的代表,如何看待当前如火如荼的AI热潮和AI“泡沫”?
田利辉:AI热潮本质上是算力革命驱动的生产力范式切换,但“泡沫”与风险并存。具体来看,AI产业的估值“泡沫”,一大原因是同质化的模型扎堆,部分AI企业估值相差10倍,但技术代差却并不明显。同时,资本过度涌入C端应用,产业落地转化率却很低,忽视了B端的核心场景。此外,算力的重复建设也导致国产GPU利用率低。
第一财经:部分人工智能企业存在持续亏损情况,这类企业登陆资本市场存在哪些难点,又应如何选择上市目的地?
田利辉:AI企业的上市,面临盈利周期与规则的结构性矛盾。具体来说,大模型实现商业化平均需要4年多时间,那么,企业就很难满足现行上市规则中对于盈利的要求。不过,科创板第五套标准提供了破局的“钥匙”,允许未盈利AI大模型企业以“市值+技术成果”替代利润要求。
对于AI企业进行定价的难点在于,AI企业因高不确定性、负现金流和爆发式增长潜力,导致依赖“稳定预测现金流”的传统DCF模型(现金流折现模型)失效,需改用金融工程中的“实物期权”的思路,即将基础模型视为一份看涨期权,用技术演进的不确定性(如数据规模扩张、成本下降速度)替代传统波动率参数来定价。
AI企业选择上市地点,需与其战略导向深度契合,也要考虑到,A股或更适配国产替代叙事,港股的流动性适配AI企业的全球化布局。
打通资本市场“接力式”支持链条
第一财经:对科创企业而言,资本市场“接力式”支持的全流程是否已打通?
田利辉:当前,这条“接力”链条还存在一些“卡点”,比如早期VC因退出渠道不畅,倾向押注后期项目,种子轮(项目)的覆盖率偏低。
打通这种链条,需要构建起技术、信用的“金链”:前端要破解早期融资难题,针对科技企业初创期缺乏抵押物、信用不足的“痛点”,大幅提高专利质押率;中端试点“里程碑对赌融资”,在产品开发和中试阶段,引入分阶段注资机制;后端建立“技术退市”机制,对核心指标未达标企业实施其他安排。
总体来看,资本市场对科技创新真正的包容性,体现在让技术演进路径成为资本接力的精准“路标”,而非用统一财务指标“一刀切”。例如,对AI企业可侧重模型迭代速度,对量子计算企业关注比特数突破,让企业在不同的技术阶段,都能匹配到最适合的融资方式。
第一财经:不仅科创板,资本市场的多个板块都在同步改革,如何通过改革协同助力科技企业发展?
田利辉:资本市场改革呈现“梯队协同”格局:科创板聚焦“从0到1”的突破,创业板助力“1到N”落地,北交所服务“专精特新”创新型中小企业。
当前,还需要进一步强化各板块的差异化定位与协同效应,为此应建立资本市场的“技术护照”制度,即建立一套跨板块互认的技术评估标准,通过制度创新打通板块之间的壁垒,让资本按产业链分工精准匹配企业不同发展阶段的需求。例如,对芯片产业链上的企业,科创板支持这类企业做技术突破,创业板助力其在制造环节扩产。
板块协同的核心是让资本像产业分工那样,精准匹配企业在不同技术阶段的融资需求,形成“接力长跑”的合力。
第一财经:当前,金融在支持科技创新的过程中扮演了怎样的角色?未来又应扮演怎样的角色?
田利辉:金融的角色已从“资金管道”升级为创新引擎的加速器、创新生态的构建者。
过去,通过科创板、VC/PE等渠道,金融为科技企业注入万亿级资金,推动其研发强度提升。但深层矛盾依旧存在:技术突破需要5年到8年的周期,而资本普遍追求短期回报,机构持股的平均时长不足一年,这种“时间错配”阻碍了长期创新。
未来,金融要成为“耐心资本”的培育者,前端通过税收优惠、养老金入市等政策,引导长期资金配置科技股;后端开发“技术证券化”工具,让专利、实验数据等无形资产也能流通变现。
核心是让资本与科学家共担风险,像共同培育幼苗的园丁,而非追求“快速收割”。只有这样,金融才能真正成为滋养创新的“氧气”,而非催熟技术的“激素”。