大家好，今天是2026年7月22日星期三，欢迎来到今日投资机会！
01 全球市场观察
投顾观点：全球风险偏好回暖，美股存储龙头闪迪暴涨逾14%，情绪共振有望提振A股相关产业链
美股市场：截止7月21日收盘，美股全线上涨。消息面上，央视记者当地时间21日获悉，美国总统特朗普最快将于本周对数十个国家加征新关税。美国贸易代表贾米森·格里尔当天在接受采访时暗示，美国联邦政府将很快出台新的关税政策以替代即将到期的10%全球进口关税。格里尔说，他现在无法给出新关税政策出台具体时间点，政策在正式宣布前还需向国会和其他利益攸关方通报。
欧股市场：截止7月21日收盘，欧洲三大股指全线上涨。
商品市场：截止7月21日收盘，国际油价上涨，COMEX黄金期货当月连续合约上涨。
日韩市场：截止7月22日8：30，日经225和韩国KOSPI集体上行。
02 独家策略观点
投顾观点：科技筹码重构，资金锚向高弹性硬科技切换；保持战术耐心，待蓄势充分、抛压出清后捕捉右侧共振。
1）盘面表现：指数演绎“深V型”绝地反击。
昨日A股三大指数早盘惯性下杀后单边逼空拉升，两市成交额激增至2.95万亿量级，场外增量资金抢筹意图明确。全市场逾3100只个股收红，超百股封死涨停，彻底扭转前期颓势，显露典型的资金聚焦龙头与风险偏好急剧抬升下的同步井喷格局。
2）技术解析：急跌后现承接合力，增量资金试盘迹象明显。
数据来源：东方财富软件终端
由上图可见，三大指数虽仍受短期均线压制，但MACD蓝柱已开始收敛，KDJ于超卖区拐头向上并形成金叉，技术修复信号明确。昨日集体放量并非恐慌出逃，而是场外增量资金精准捕捉低吸窗口，主动进场“抄底”、博弈短线反弹的体现。当前宜重点关注放量阳线的持续性，若后续量能稳步跟进，反弹空间或有望进一步打开。
3）资金聚焦：硬科技霸屏吸金，边缘题材悄然退潮。
数据来源：东方财富软件终端
由上图可见，国产芯片、半导体概念、存储芯片三大硬核赛道集体爆发，主力资金大举进场扫货，强势托起昨日市场的“最强主线”；反观互联网金融、电商概念、成渝特区等题材则热度退潮，资金悄然撤出。这一现象并非简单的高低切换，更像是科技板块经历短期深度回调后，吸引抄底资金入场博弈反弹的积极信号。
4）综上所述，昨日指数深V反转、科技主线全线共振，资金“抢筹硬核”的脉络已取代此前的避险迁徙。激进型投资者可依托盘面热度择优低吸，但须严守止盈纪律，切忌恋战；稳健型投资者不妨构建“科技锋线+红利后卫”的哑铃型配置，在博取弹性的同时筑牢安全垫，防范科技抱团过热后的波动反噬。
03 板块机会速递
投顾观点：海外巨头释放“恐慌级”缺货信号叠加反弹预期，国产芯片赛道获增量资金重估抢筹
国产芯片（涵盖半导体设备、存储芯片、先进封装、晶圆制造及AI算力IC等）
关键词：硬科技弹性极核+供需缺口弥合+自主可控深水突围
驱动逻辑：
1）库存去化见底，产能稀缺性触发价值重估。受全球AI大模型训练推理井喷拉动，算力芯片与高端存储（HBM/DRAM）供需剪刀差持续放大，海外大厂产能售罄、交付周期失控。
2）工艺跃迁与政策注血，盈利兑现通道打开。随着国产晶圆制程良率爬坡及先进封装（Chiplet/混合键合）落地，单位性能成本边际下行。
3）成长贝塔释放，硬科技引主力聚焦配置。在市场风格开始由纯防御向高弹性成长回摆的当下，芯片板块凭借AI增量确定性、周期复苏共振及举国攻坚的不可逆性，成为资金博弈的核心战场。
代表方向：关注具备“设计-制造-封测”全链路整合能力、产能释放在即的IDM综合龙头；深耕刻蚀/沉积/量检测等卡脖子环节、受益于产线国产化率跃升的核心设备商；以及在存储（HBM/DRAM）、AI算力芯片（GPU/ASIC）领域技术突破、有望享受缺货涨价红利与技术溢价的细分赛道领军者。
从盘面表现来看，昨日指数深V反转，国产芯片产业链全线井喷，板块内多股上演涨停潮。在海外缺货恐慌与超跌反弹预期的双重加持下，该板块具备较高的弹性与资金虹吸效应，可作为当前反弹环境下的核心跟踪方向。
最后，今日有1只新股申购，聚仁新材（920258）；另有1只新股上市，乔路铭（920079）。
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祝您投资顺利！
【投顾姓名及其登记编号】
万李斌（S1160621090004）
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