近日，英伟达正式发布新一代Spectrum-6以太网交换芯片，用于支持基于Vera Rubin平台的超大规模AI基础设施。
英伟达表示，Spectrum-6交换芯片将作为下一代Spectrum-X Ethernet交换机平台核心组件，通过高带宽、智能流量管理和故障恢复能力，提升AI工厂整体计算效率。包括CoreWeave 、微软、Nebius、SpaceXAI和特斯拉在内的AI基础设施建设者，将成为首批引入Spectrum-6来加速其AI工厂建设的公司。
产品性能方面，Spectrum-6单交换容量达102.4Tbps，是上一代产品的两倍，旨在连接数十万级GPU和CPU，为大规模AI训练、智能体应用及推理任务提供网络支持。基于此，Spectrum-X以太网交换机能够实现比普通以太网高1.6倍的AI网络性能，并且在超过10万个GPU的部署中保持高达95%的网络效率。
此外，Spectrum-6交换芯片同时支持可插拔式光模块和共封装光学（CPO），并支持液冷散热，可为整个AI工厂提供全面的端到端散热方案，同时提高网络电源效率。
截至目前，基于Spectrum-6的交换机已经进入全面生产阶段，且在全球千兆级AI工厂中普及。
中国银河指出，Spectrum-X Ethernet Photonics是全球首款200G/lane大规模量产的CPO交换机。Vera Rubin量产Spectrum-X Ethernet Photonics进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值。硅光子技术渗透率的提升也将同步带动上游光芯片需求的高速增长。
▌交换机成Token生成倍增器
交换机是一种用于电光信号转发的网络设备，而在英伟达看来，AI性能本质上是网络问题。
其指出，全球最先进的人工智能工厂汇集了数十万个GPU和CPU，用于训练前沿模型、驱动智能体人工智能，并以前所未有的规模生成智能。在这个层面上，网络成为推动Token生成的关键计算能力倍增器。
对交换机领域的重视，也让这家科技巨头收获了客户与收入增长。
作为Spectrum-6交换芯片的首批用户，CoreWeave表示：“将英伟达 Spectrum-6和液冷式Spectrum-X以太网基础设施引入AI工厂，有助于我们为客户提供训练前沿模型和更快部署推理所需的带宽、弹性和效率。”
据IDC最新数据，英伟达在2026财年第一季度首次成为全球数据中心以太网交换机市场的营收冠军。在过去，该领域由博通、思科等网络巨头主导。
开源证券表示，从交换芯片和GPU配比来看，传统架构交换机与GPU配比约为3:64，而英伟达NVL72包含72颗GPU和9个交换托盘，GBNVL72柜内交换托盘各配备2颗交换芯片，交换芯片与GPU配比达1:4，最新VRNVL72柜内交换托盘配备交换芯片数翻倍，交换芯片与GPU配比进一步提升至1:2，随着Scaleout和Scaleup双线演进，交换网络在计算集群中所占权重或逐步提升。
该机构强调，交换网络正算力配套设施配角，跃升为集群核心主角。随着AI模型参数扩张，算力需求已从单纯GPU堆叠，转向全维度系统架构重构。受单芯片物理功耗密度、互连带宽及内存容量瓶颈制约，算力增长边际效益持续递减，交换网络成为制约算力的天花板，当前系统级协同架构（如高带宽域互联）是突破单芯片性能上限的主要技术路径。
