盘面上，两市深强沪弱，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨1.02%，成交额达1204.94万元；换手率达0.58%。成分股中，中科蓝讯、盛科通信-U、杰华特、东芯股份涨超5%，纳芯微、普冉股份、帝奥微等多股跟涨。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）最近30个交易日累计获资金净流入19.67亿元。截至2026年07月21日，该基金最新规模为20.72亿元，为同标的全市场第一。

　　科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

　　消息面上，据媒体报道，台积电已与客户展开磋商，拟于2027年最高提价5%至10%，以覆盖生产材料成本上升。 涨价范围将涵盖先进和成熟制程芯片，直接影响英伟达、苹果等主要客户。 台积电表示，其定价策略具有战略性，旨在维系长期合作并支撑持续扩张。 此举因AI需求旺盛及美国扩产计划推动，成本压力涵盖原材料、设备和电力等领域。

　　国金证券认为，2026年第三季度将是海外算力核心加速节点，英伟达Vera Rubin平台集成六类新芯片，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍，同时谷歌、OpenAI等自研ASIC集中部署，博通与Marvell主导的定制芯片市场持续爆发，预计2028年ASIC出货量将超越GPU。