中证报中证网讯7月21日，国内大硅片龙头西安奕材发布公告，宣布产能再迎关键里程碑。公告显示，6月，公司12英寸电子级硅片单月产销突破100万片，规模化交付能力迈上新台阶，成为国内缓解全球高端硅片供给缺口的核心力量。

　　当前全球半导体需求呈现结构性上行，AI服务器、HBM存储、新能源汽车芯片大幅抬升高端硅片消耗量，2026年全球12英寸硅片月度需求持续走高。但海外头部厂商扩产节奏保守，叠加国内晶圆厂持续扩产，2025年中国内地12英寸硅片供需缺口长期显著。本次百万片产能落地，进一步夯实了公司的国内龙头地位，直接承接海内外存储、逻辑晶圆厂国产化订单需求。

　　这背后是公司的硬核技术壁垒支撑。公司手握数百项晶体生长、高精度外延自主专利，全流程智能制造产线实现洁净度、平整度、缺陷密度等核心指标对标国际一线，产品已完成海内外160余家晶圆客户认证，既是国内存储、逻辑头部晶圆厂核心战略供应商，也是海外晶圆厂合作规模大、验证品类全的国内硅片厂商。

　　不仅如此，公司中长期产能版图同步落地，总投资125亿元的武汉第三工厂已于今年5月主体封顶，洁净与机电配套施工全速推进，计划于今年10月启动设备搬入，2027年上半年首期投产。待西安、武汉三座工厂全部满产后，公司总月产能将突破180万片，全球市占率有望提升至13%。

　　业内分析指出，从技术突破到规模引领，公司在全球12英寸硅片市场的竞争地位正逐步提升。未来公司将持续加码技术迭代与全球化客户拓展，依托稳定的批量供货能力，持续填补国内高端硅片供给短板。