央广网北京7月22日消息（记者牛谷月）在全球半导体产业拓展与人工智能技术迭代浪潮下，电子信息制造业发展势头强劲。今年上半年，规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值、营业收入均实现两位数增长。深市多家电子行业公司2026年上半年盈利能力显著提升，截至目前，56家电子行业公司预计归母净利润中值增长超50%，37家公司预计归母净利润中值增长超100%。其中，半导体行业表现尤为突出，15家半导体行业公司预计归母净利润中值增长超50%，13家半导体行业公司预计归母净利润中值增长超100%。

　　TCL科技（000100.SZ）预计上半年归母净利润37亿元至39.2亿元，同比增长96%至108%。子公司TCL华星上半年实现净利润超38亿元，增长显著。大尺寸显示供给侧格局持续优化，高端化及大尺寸化趋势拉动面积需求稳步增长；中尺寸领域产能持续释放，IT产品销量与收入稳步增长；车载业务延续高增长态势，LTPS车载显示出货面积全球第一；小尺寸OLED高端化战略成效显著，多款差异化产品实现头部客户稳定供应。

　　通富微电（002156.SZ）预计归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%。在AI算力建设带动需求提升、存储市场景气上行、国产化加速等驱动下，公司紧抓行业增长机遇，产能利用率提升，中高端产品营业收入明显增加。同时，公司围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，进一步增厚了上半年业绩。

　　沪电股份（002463.SZ）预计归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%。公司受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求增长，叠加产品结构持续优化，营业收入和净利润均实现较快增长。泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，并于二季度实现单季扭亏为盈。

　　长川科技（300604.SZ）预计归母净利润9亿元至10亿元，同比增长139.38%至167.38%。受益于前期研发投入成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现，利润随之迅速增长。

　　江丰电子（300666,SZ）预计归母净利润4.8亿元至5.6亿元，同比增长89.99%至121.65%。公司持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材收入持续稳步增长。同时，半导体精密零部件产线布局成效显现，气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量，第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。

　　大普微（301666.SZ）预计上半年营业收入同比增长474.73%至541.56%，归母净利润12亿元至13.5亿元，同比大幅扭亏为盈。AI数据中心基础设施投资快速增长，公司持续加大研发投入，不断推出满足AI训练和推理场景需求的企业级PCIeSSD产品。122TB容量QLCSSD已实现商用，245TB容量产品已推出并启动送测，PCIe6.0代际企业级SSD主控芯片及相关产品研发顺利推进。同时，公司继续加大海外市场拓展力度，加速国际化布局。

　　总体来看，2026年上半年深市电子行业在AI算力需求爆发、半导体国产化加速、存储市场景气上行等多重因素驱动下，呈现出全面增长态势，技术创新与产品升级亮点纷呈，展现了电子信息制造业强劲的发展韧性与成长潜力。