历经三轮融资，集齐红杉、高瓴、小米、“宁王”等一众知名机构的芯迈半导体于7月递表，三度冲击IPO。

　　港交所官网近日披露，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司已向港交所主板递交上市申请。据统计，这已是芯迈半导体继2025年6月30日、2026年1月7日两次递表失效后，第三次提交港股上市申请。

　　天眼查股权信息显示，公司在A轮融资阶段便集结了上述一众头部产业资本与财务投资机构，名单包括红杉中国、宁德时代相关投资主体、小米集团旗下湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），以及高瓴创投旗下珠海巍恒股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州富阳项恒股权投资合伙企业（有限合伙）；后续至B+轮融资，高瓴创投再度对其追加投资。

　　芯迈半导体主营功率半导体业务，包括电源管理芯片（PMIC）和功率器件的研发与销售。功率半导体的作用是调控电路中的电压、电流等参数，实现电能的高效转换与管理，是各类电子设备的基础元器件。

　　公司产品分为移动技术、显示技术、功率器件三大技术方向，下游应用场景广泛，包括汽车电子，基站、网络通信设备等电信设施，包含AI服务器在内的数据中心，电机驱动、电池管理系统（BMS）、绿色能源设备、人形机器人等工业级领域，以及智能手机、电视等消费电子产品。

　　受益于汽车电气化、AI算力建设及工业智能化趋势，功率半导体行业被认为具备长期稳定的增长空间。行业需求由两部分撑起：消费电子、工业自动化、汽车构成传统需求基本盘，其中新能源汽车渗透率提升是重要增长动因；AI数据中心、人形机器人等新兴场景的快速发展，则进一步打开了增量市场。

　　据招股书引用的弗若斯特沙利文数据，2025年全球功率半导体市场规模达6345亿元，预计2030年增长至8878亿元，年复合增长率6.9%。细分赛道中，电源管理芯片（PMIC）2025年全球市场规模为3825亿元，预计2030年增至5614亿元，年复合增长率8%；其中汽车电子是增速最高的领域，2025—2030年汽车PMIC市场年复合增长率可达10.9%。

　　不过在市场份额方面，芯迈半导体目前占行业的整体比例并不突出。2025年，公司在全球PMIC市场的份额约为0.4%，其中消费电子PMIC赛道排名全球第11位，对应市场份额1.6%；以2025年收入计，公司在全球MOSFET市场的份额为0.45%。

　　但值得欣喜的是，公司在业绩层面已大幅改善。与前两次递表节点明显有别的一点是，本次申请前，公司兑现了半导体行业红利，实现了阶段性扭亏。

　　财务数据显示，芯迈半导体营收在2024年小幅回调后重回增长。2023年、2024年、2025年公司营收分别为16.4亿元、15.75亿元、19.53亿元。2026年1至4月，公司营收达8.37亿元，较2025年同期的5.71亿元增长约46.46%

　　也得益于这一增长，芯迈半导体在2026年前4个月录得净利润2850万元（上年同期为亏损1.59亿元），同期经调整净利润为5630万元（上年同期亏损5764万元）。在此之前，公司已经连续三年录得净亏损，且2024年亏损幅度有所扩大：2023年净亏损5.06亿元，2024年净亏损6.97亿元，2025年亏损收窄至2.78亿元。

　　北京社科院副研究员王鹏此前向北京商报记者分析称，在市场由概念驱动转向商业逻辑驱动的背景下，大模型应用、智算中心建设等真实商业需求爆发，市场化、规模化应用撑起了半导体行业各细分显著增长。

　　北京商报记者就相关问题向公司发去采访函，截至发稿未能得到回复。不过，解答盈利考题之后，芯迈半导体的上市进程或将再添筹码。