证券日报网讯 7月22日，鸿合科技发布公告称，公司拟以自有资金60000万元设立全资子公司鸿合半导体有限公司（暂定名），注册资本60000万元，公司持有100%股权。该子公司注册地址位于安徽省芜湖市鸠江区，经营范围涵盖集成电路、半导体芯片及汽车电子产品的研发、制造与销售。公司表示，此举旨在优化业务布局，依托控股股东产业资源，围绕车用半导体领域展开探索。本次投资属于跨行业转型，公司提示了因业务差异、市场竞争及审批等因素带来的经营与管理风险。