自2019年7月开市至今，科创板已走过整整七年。

　　从零起步发展至集聚611家“硬科技”企业，板块总市值超17万亿元，这片资本市场改革“试验田”，已然成长为服务高水平科技自立自强的核心阵地。七年来，科创板通过股、债渠道累计融资超1.2万亿元，为新一代信息技术、生物医药、高端装备等战略性新兴产业持续输送资本活水，用实实在在的成效诠释了“硬科技”的资本价值。

　　硬科技之“硬”，首先体现在制度包容催生的创新成果。科创板设立多套差异化上市标准，率先接纳未盈利、红筹及同股不同权企业，63家未盈利企业成功上市，其中28家已实现盈利“摘U”；第五套标准为无收入创新药企开辟上市通道，24家采用该标准上市的企业累计推出51款自研新药，获批数量占同期国产创新药获批总量的10%。科创成长层进一步将包容性延伸至人工智能、商业航天等前沿赛道，已有35家企业纳入，让“研发领先于盈利”的成长逻辑有了坚实载体。

　　硬科技之“硬”，更体现在产业集群的完整性和自主可控能力上。科创板汇聚130家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料全链条，中芯国际532亿元募资不仅支撑其技术跃迁，更带动一批国产半导体企业协同突破；119家生物医药企业组成创新药与高端器械矩阵，全球专利授权交易潜在总额突破450亿美元。科创板持续重点布局“卡脖子”关键领域，显著加快了国内产业链自主可控进程。

　　硬科技之“硬”，归根结底靠真金白银的研发投入和技术突破。2025年，科创板公司研发投入达1892亿元，研发强度中位数12.6%，远超其他板块。七年累计形成发明专利超15万项，35家公司细分行业或产品排名全球第一，164家次斩获国家科学技术奖项。超八成公司核心产品瞄准进口替代，380余家公司技术达国际先进水平，用一项项“首创”持续夯实科技强国根基。

　　七载耕耘，科创板培育的不仅是企业，更是“投早、投小、投硬科技”的资本生态。约九成公司上市前获创投支持，科创50等指数产品规模突破3600亿元；524家公司发布“提质增效重回报”方案，2025年现金分红超400亿元，以持续回馈稳固市场信心。

　　站在新起点上，科创板已用七年实践印证：资本市场与硬科技深度交融，能够迸发支撑新质生产力的巨大能量。未来，随着第五套标准扩容至AI大模型、未来产业布局加快，科创板必将以更富包容性的制度体系，扶持更多硬科技创新企业成长壮大，为中国在全球科技竞争中抢占先机、赢得未来。