中信证券研报认为，7月以来科技板块大幅调整，相关标的估值已明显回落，但自主可控、AI零部件、涨价链及消费电子等方向的基本面并未发生逆转，部分细分板块当前估值尚未充分反映后续订单增长、涨价延续及业绩兑现预期，具备较强的超跌修复空间。国内半导体设备与国产算力的业绩上行拐点进一步明确，全球AI需求驱动下PCB、存储、AI电源等环节的供需景气度仍将保持高位，同时AI产业链行情有望逐步向消费电子扩散，持续看好上述方向。
全文如下
电子｜电子板块超跌投资机会梳理，持续强烈看好
近期科技板块波动较大，不改基本面下半年向好趋势。国内自主可控闭环趋势进一步明确，半导体设备、Fab、国产算力自主可控链上行趋势均明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储也持续强劲,并向消费电子发散，叠加二季报电子公司业绩强劲，同环比趋势明确加速，我们坚定看好板块后续表现。
▍电子7月以来跌幅超20%波动较大，但基本面持续强劲，我们坚定持续看好超跌后的投资机会。
七月以来全球科技板块大幅调整，A股电子板块整体-20.5%，排名26/30。细分板块看，半导体-19.2%，元器件-27.5%，光学光电-19.8%，消费电子-15.7%，其他电子零组件-30.7%。基本面角度，板块持续强劲，二季度业绩预计全面向好，下半年自主可控、AI方面料将持续超预期景气的趋势，我们持续看好自主可控方向上行拐点进一步明确，全球AI需求驱动下涨价链景气延续，零部件公司业绩有望持续兑现，同时产业链机会进一步向消费电子扩散。具体而言：
▍自主可控：国产替代全面深化，业绩兑现步入提速阶段。
1）半导体设备方面，大陆晶圆厂扩产加速，半导体设备订单确定性持续增强，我们预计2026~2027年设备订单将实现爆发式增长，设备公司短期超跌修复叠加中期基本面确定性高，配置价值突出；2）封测公司随先进封装扩产进一步打开上行空间，同时受益于中国台湾封测订单转移稼动率持续提升；3）晶圆代工涨价持续落地，业绩弹性可期；4）国产算力方面，中国厂商正加快追赶海外先进产品，2026H2及后续订单可见度显著提升，供应链备货节奏有望加快，收入与利润逐步快速增长预期正加速兑现。
▍AI零部件：AI超级景气延续，产品迭代持续打开成长空间。
1）PCB方面，AI需求持续强劲，我们预计2026H2 AI CCL下游拉货提速，头部PCB厂业绩增长动能进一步增强；2）存储方面，中长期海外原厂产能加速向HBM等高端存储品倾斜，国内厂商有望加速承接供给缺口，具备AI敞口的公司成长弹性更为突出。3）玻璃基方面，当前AI算力推动先进封装持续升级，玻璃基载板产业化进程加速，我们看好具备技术与客户卡位优势的厂商率先受益。
▍涨价链：不改供需趋紧基本面，板块遭错杀后处于估值洼地。
1）存储方面，Agent AI时代存力需求持续强劲，存储供给受产能和工艺升级约束，供不应求有望延续至2028年；2026H2利基型存储涨幅有望超过主流存储，其中车规产品涨幅和持续性优于消费类，相关设计、模组厂商有望持续受益；2）CCL方面，电子布供应紧张预计延续至2026年底，料将推动覆铜板成本及价格持续上行。我们看好2026Q3覆铜板涨价及利润弹性，载板供需趋紧与涨价趋势亦更加明确；3）AI电源方面，需求持续释放下相关元器件供需趋紧，价格与单机价值量同步提升，其中MLCC高端料号供给紧张，原厂涨价预计仍处于第一阶段；功率器件的中低压产品交期持续拉长，2026H2仍有望迎来1~2轮涨价。我们认为，当前存储、CCL及AI电源相关标的的估值尚未充分反映供需趋紧背景下涨价延续及盈利弹性释放的预期，板块仍处于估值低位，具备较大的估值修复空间。
▍消费电子：行业底部逐步明确，业绩与估值回升空间可期。
我们预计2026Q3消费级存储合约价环比涨幅将明显收窄，手机、PC等传统硬件出货量有望于2026H2见底回暖，消费电子产业链的成本压力和需求预期均将边际改善。我们建议关注主业果链及高端安卓收入占比较高的标的，此外2026H2~2027年AI/AR眼镜及OpenAI相关硬件等端侧AI新品将进入密集发布期，建议关注具备新品周期和出货弹性的上游SoC厂商。当前板块估值仍处于相对低位，随着成本压力缓解、需求预期改善及新品周期启动，估值修复空间有望逐步打开。
▍风险因素：
全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；外国对中国企业制裁加码的风险；汇率大幅波动等。
▍投资策略：坚定看好超跌后的电子板块投资机会。
7月以来板块大幅调整，相关标的估值已明显回落，但自主可控、AI零部件、涨价链及消费电子等方向的基本面并未发生逆转，部分细分板块当前估值尚未充分反映后续订单增长、涨价延续及业绩兑现预期，具备较强的超跌修复空间。国内半导体设备与国产算力的业绩上行拐点进一步明确，全球AI需求驱动下PCB、存储、AI电源等环节的供需景气度仍将保持高位，同时AI产业链行情有望逐步向消费电子扩散，我们持续看好上述方向。
建议重点关注：1）半导体设备及零部件，受益于大陆晶圆厂扩产、国产替代深化标的；先进封测及晶圆代工环节受益于稼动率提升、先进封装扩产及涨价落地；2）国产算力，受益于国产芯片迭代、订单可见度提升及供应链备货加速，以及相关产业链标的；3）PCB，AI服务器及高端算力硬件需求持续增长，CCL拉货有望提速；4）AI电源，受益于高端MLCC、电感及功率器件供需趋紧、价格上行和单机价值量提升；5）存储，利基型及车规存储涨价持续性更强，相关设计厂商有望充分受益；6）消费电子，传统硬件需求有望见底回暖，叠加AI/AR眼镜等新品周期启动。
