月之暗面计划启动上市前最后一轮融资谈判,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数涨超1%,昨日“吸金”超6500万元
来源:21世纪经济报道
7月23日,三大指数集体上涨,芯片板块开盘上涨。上证科创板芯片设计主题指数(950162.SH)上涨1.26%,该指数成分股中,中微半导上涨近5%,普冉股份与翱捷科技上涨超3%,佰维存储、澜起科技与东芯股份上涨超2%。
相关ETF方面,昨日(7月22日)科创芯片设计ETF天弘(589070)获资金净流入超6500万元,居同标的产品第一,该ETF最新流通份额为18.45亿份,最新流通规模为21.15亿元。
科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本,以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现,“含芯量”满满。
消息面上,据财联社,国内大模型独角兽月之暗面计划于8月启动上市前最后一轮融资谈判,目标估值为投前500亿美元。据知情人士透露,公司预计将在未来几天完成KimiK3发布前启动的一轮融资,该轮融资估值约投前315亿美元。融资完成后,月之暗面将立即启动新一轮融资洽谈,这将成为公司赴港上市前的最后一次私募股权融资。公司最快可能于6个月内登陆香港资本市场。
国联民生证券指出,AI需求大增叠加替代加速,国产芯片进入加速放量阶段。国产大模型持续迭代,Token调用量快速增长,头部云厂商资本开支持续向AI倾斜,算力需求景气度保持高位;与此同时,海外高端AI芯片供给仍受限制,国产化的重要性进一步提升。当前国产AI芯片出货份额已突破40%,华为昇腾、寒武纪、海光信息、沐曦股份等厂商产品矩阵持续完善,在芯原股份助力下云厂商自研ASIC布局亦同步提速。国产AI芯片正由产品验证加快迈向规模交付,订单与业绩有望持续兑现。
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