上证报中国证券网讯 2026年投资步入下半程。随着公募基金二季报披露完毕,一场关于“AI是否见顶、资金流向何处”的多空博弈浮出水面,市场也随之波动。从二季报来看,面对AI产业链的内部结构性分化,基金经理们不再“闭眼买入”,已经出现了明显分歧。
从基金重仓股变动来看,科技的忠实拥趸依然占据多数,但对“局部泡沫”的讨论也越来越多。随着市场“风格再平衡”告一段落,分歧的表象下,聚焦“硬科技”、业绩兑现、产业链长期趋势的共识正在形成。
科技股调仓思路现分歧
天相投顾数据显示,截至二季度末,消费股近十年来首次全部退出公募十大重仓股榜单,中际旭创以1662.53亿元的持仓市值稳居公募基金第一大重仓股,新易盛、东山精密、寒武纪等AI产业链核心标的强势入围前十,A股正式确立了以硬科技成长为主线的新格局。
从部分知名基金经理的持仓变化也可见一斑。
以张坤、杨思亮、何一铖共同管理的易方达蓝筹精选为例,前十大重仓股名单中加入了中芯国际和东山精密,贵州茅台、五粮液、泸州老窖和山西汾酒的持仓占比明显下降;刘彦春、柯海东共管的景顺长城鼎益混合二季报“含科量”陡增,江丰电子、中际旭创、拓荆科技和芯碁微装均在前十大重仓之列;李晓星、张萍共管的银华心怡二季报持仓中则将华虹宏力、中芯国际、海光信息与工业富联“置顶”,四只个股合计重仓占比超过40%。
反向操作的基金经理也不在少数。比如傅鹏博管理的睿远成长价值混合二季度将中际旭创的持仓占比从一季度末的9.12%降至3.71%;任桀管理的永赢科技智选混合二季度将东山精密、腾景科技、江丰电子、博迁新材、中国巨石和鼎泰高科均排除出十大重仓之列,且对中际旭创和新易盛的持仓占比也有所下降,“落袋为安”的意图较为明确。
泡沫论与景气度之辩
从二季报基金经理观点可以看出,同样面对科技股,基金经理的分歧已经相当显著。
持谨慎观点的基金经理对部分科技细分赛道短期上涨过快尤为警惕。中庚价值灵动灵活配置混合基金经理周汝昂在二季报中表示,以AI算力、半导体、智能硬件、AI应用为代表的泛科技板块获得了近乎疯狂的流动性追捧。在宏大叙事与短期业绩无法证伪的阶段,大量资金不断涌入,推动相关公司估值持续拔升,局部已显现典型的泡沫化特征。部分品种的估值甚至已脱离远期现金流折现的合理边界,完全进入动量与情绪驱动的阶段。
睿远均衡价值三年持有混合基金经理赵枫亦认为,这一轮上涨的AI受益标的中,相当部分标的公司的竞争壁垒并不高,如果不是因为供求关系的短期失衡,这些公司很难具备如此高的盈利能力;如果未来供需关系改变,其议价能力的下降是可以预见的。傅鹏博也在二季报中直言,虽然受益于人工智能快速发展的PCB、芯片和光通信个股依旧是组合的压舱石,但在行情快速上涨过程中顺势减少了相关个股的持仓数量,锁定了一部分的收益。
持乐观态度的基金经理依然占据主流。中欧科技成长基金经理杜厚良表示,本轮AI产业景气周期与历史科技泡沫存在本质区别。传统高景气行业在高利润率吸引下,资本、人力快速涌入,最终形成供给过剩、价格下行,行情随之终结;但当前AI产业长期受供给约束,算力供给仅依靠产能扩张与摩尔定律迭代,行业整体供给年化增速仅10倍左右,显著低于Token数十倍级别的需求增速。当前行业整体订单满足率仅30%-40%,需求显著大于供给,是板块景气能够持续的核心底层支撑。
融通行业景气基金经理李进也认为,算力层面出现明显的供不应求,大幅拉升了光模块和PCB环节的需求量。随着时间进入半年报和三季报披露期,算力板块有望迎来业绩驱动的上涨行情。主要的算力龙头从可见未来能达到的利润天花板来看,市值还有比较大的上涨空间。
从普涨走向业绩验证
随着市场“风格再平衡”告一段落,分歧的表象下,聚焦“硬科技”、业绩兑现、产业链长期趋势的共识正在形成。从基金持仓可见,二季度公募新进重仓股几乎全部扎堆在AI产业链、半导体及算力基建等板块。
国信证券研报统计数据显示,2026年二季度,基金经理对科技板块配置加仓较多,增加了20.31%,而大周期板块配置减仓较多,减少了9.13%。具体来看,基金持仓权重最高的三个行业为电子、通信、机械,配置的权重分别为42.66%、16.93%以及6.07%。主动加仓最多的三个行业为电子、计算机、建材,分别加仓了10.69%、0.76%以及0.59%,与此同时电力设备及新能源、有色金属、基础化工行业主动减仓最多,分别减仓了2.32%、1.77%以及1.47%。
虽然基金经理以“真金白银”加仓,但“向科技要业绩”的共识越来越强。
嘉实基金基金经理田光远在二季报中表示,科技行情底层质量的逻辑优先级为:需求真实性>供给约束强度>订单验证>技术催化。当前国产替代正从政策落地走向订单验证,最终必须由导入率和收入确认来检验。
金信稳健策略混合基金经理孔学兵也强调,在板块估值偏高基础上,精选细分阿尔法可能越来越重要。“我们将适当淡化短期高景气因子,更加重视中长期产业逻辑,投资实践中聚焦那些卡位核心环节、深度绑定头部大厂、技术壁垒深厚且尚未商业化变现或被市场充分定价的高质量半导体硬科技。”