今年以来，受AI算力需求爆发带动，高端印制电路板供不应求。高端PCB价格持续走高，部分料号涨幅已达三倍以上。产能方面，高端PCB生产车间均处于满负荷运转状态，产能利用率持续维持在100%，客户插单排队周期已延长至3个月以上，头部厂商的订单排期已锁定至2027年，部分核心客户的订单甚至已覆盖至2028年。
通信ETF华夏（515050）作为全市场少数完整覆盖AI算力全链条的产品，其成分股中涵盖了东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股等PCB及覆铜板龙头，PCB概念股权重超20%。
PCB，也就是印制电路板，是电子产品中不可或缺的核心基础件，是AI算力基础设施中不可替代的核心硬件载体，因此被称为“电子产品之母”。可以说，在AI算力的比拼中，PCB已是反复被验证、持续超预期的核心变量。
行业数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长55%，直接拉动高端PCB的需求增长超110%，而单台AI服务器PCB的价值为普通服务器的近10倍。AI服务器所用PCB的层数可达30层以上，高端产品达70到100层。在上游原材料端，高端覆铜板同样供不应求，进一步推升了PCB生产成本，带动本轮提价。
据中信建投研报，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB向高多层、高密度、高速、低损耗方向升级，高阶HDI需求快速增长。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升了PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性方面的技术要求。
业绩层面也在充分印证，多家PCB产业链上市公司上半年业绩大幅预增。PCB制造环节，东山精密、鼎泰高科均实现超3倍的利润增长，沪电股份、深南电路等头部企业也保持了60%至130%的高速增长。
机构分析指出，业绩爆发与AI算力需求带动高端PCB量价齐升、覆铜板等核心材料价格上涨密切相关。国金证券研报显示，受益于AI强劲需求及高端产能紧缺，PCB板块业绩亮眼，AI覆铜板/PCB因需求旺盛已出现涨价，行业量价齐升，头部厂商AI相关高阶产线维持满产满销状态。
PCB作为AI算力产业链中业绩兑现最确定、景气持续性最强的环节之一，当前或为较好的布局窗口。通信ETF华夏（515050）完整覆盖从光芯片、光模块到PCB、存储的AI算力全链条，一键布局PCB及覆铜板龙头，场外联接基金A类：008086，C类：008087。
