上证报中国证券网讯（记者杨子晏）7月23日晚间，鹏鼎控股公告，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。上海证券报记者从鹏鼎控股获悉，深圳第三园区动土仪式将于7月24日在深圳市宝安区燕罗街道举行。

　　此前，鹏鼎控股于5月25日竞得深圳市宝安区燕罗街道宗地号为A425-0617的国有建设用地使用权。公司拟在上述地块投资新建深圳第三园区。

　　鹏鼎控股表示，本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高端PCB产品生产布局，进一步完善鹏鼎控股在AI“云、管、端”全链条的战略布局的重要举措，项目建成后，有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升公司经营效益。