沪深两市多家上市公司7月23日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：

　　云南锗业：签订5.7亿元—8.55亿元磷化铟晶片（衬底）供货协议

　　云南锗业(002428)7月23日公告，控股子公司云南鑫耀与客户签订了供货协议，约定向客户销售磷化铟晶片（衬底），合同预计总金额区间为5.7亿元至8.55亿元（含税），占公司2025年度经审计营业收入的比例为53.48%至80.23%。本次签署的合同将于2026年8月1日至2027年12月31日分批交付。

　　弘景光电：拟发行可转债募资不超6.3亿元，用于多元化应用镜头模组研发及产业化项目等

　　弘景光电(301479)7月23日公告，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过6.3亿元，扣除发行费用后用于多元化应用镜头模组研发及产业化项目、光器件研发及产业化项目、红外镜头研发及产业化项目、补充流动资金。

　　鹏鼎控股：拟100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目

　　鹏鼎控股(002938)7月23日公告，公司拟投资100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，本项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。

　　中远通：全资子公司拟1000万元投资建设储能PACK生产线

　　中远通(301516)7月23日公告，公司全资子公司威珀拟使用自筹资金1000万元投资建设储能PACK生产线，项目预计2026年9月底调试完成。

　　泰晶科技：高基频产品已对部分光模块、服务器、数据中心用户批量供应

　　7月23日，泰晶科技(603738)在互动平台回答投资者提问时表示，公司高基频产品已对部分光模块、服务器、数据中心用户批量供应，部分用户在持续导入中。

　　五矿新能：预计上半年净利润3.4亿元到4亿元 同比扭亏为盈

　　五矿新能(688779)7月23日披露业绩预告，预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润3.4亿元到4亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将实现扭亏为盈。2026年上半年，新能源汽车及储能产业保持高速发展态势。公司在动力电池材料、储能材料及消费电子材料三大领域协同发力，产品销量同比实现大幅增长。

　　江波龙：董事长提议4亿元—8亿元回购公司股份

　　江波龙(301308)7月23日公告，控股股东、实际控制人、董事长兼总经理蔡华波提议4亿元—8亿元回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划。

　　兴业科技：全资子公司收购磷化铟业务及资产

　　兴业科技(002674)7月23日公告，公司以及全资子公司江苏兴光与青岛立昂等各方于2026年7月23日签署《磷化铟业务及资产收购协议》。根据协议约定，江苏兴光以现金5500万元收购青岛立昂磷化铟衬底制造与销售业务。本次收购的磷化铟业务及资产的总资产1702.46万元，净资产637.04万元，2026年1—5月实现收入234.38万元，净利润亏损144.09万元，在手订单不超过200万元。预计本次收购磷化铟业务及资产对公司当期利润影响极小。

　　澜起科技：拟3亿元—6亿元回购股份

　　澜起科技(688008)7月23日公告，公司拟以3亿元—6亿元回购股份，用于维护公司价值及股东权益。回购价格不超过332.90元/股。

　　红板科技：子公司拟不超50亿元投建高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

　　红板科技(603459)7月23日公告，为抢抓高端电子产业发展机遇，布局高阶mSAP高端精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板科技有限公司（简称“赣州红板”）拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，项目总投资预计不超过50亿元。另外，赣州红板拟在现有厂区内实施赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目，预计总投资不超过3亿元。红板科技同日公告，公司拟在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，预计总投资不超过7亿元。