证券日报网7月23日讯 ，雷赛智能在接受调研时表示，公司半导体运动控制业务核心亮点为高盈利、高客户渗透、高成长弹性，是公司高端制造核心增量赛道。盈利端：业务盈利质量优异，整体毛利率稳定在50%-60%，属于高附加值核心业务。运动控制产品是半导体设备的精密控制核心，承担设备精准定位、运动调控等关键功能，在整机设备中价值占比达5%-20%，技术壁垒高、设备刚需属性强，溢价能力突出。客户端：公司实现国内半导体设备厂商的超高覆盖，深度绑定国内主流头部设备企业，已切入核心龙头供应链并持续拓展放量，客户结构优质、行业认可度高，业务基本盘稳固。业务布局上，公司现阶段核心聚焦半导体封装、测试等环节，重点覆盖划片、固晶、键合、分选四大核心设备场景。目前公司在封装设备运动控制细分领域市占率较高。成长维度，赛道增量空间广阔。当前半导体封装环节运动控制市场规模约30亿元，公司目前对应营收仅3亿元级别，渗透提升空间充足。同时公司规划未来1-2年切入前端晶圆制造工序，持续打开全新增量市场。叠加半导体设备国产替代持续加速、下游国产化导入意愿大幅提升的行业红利，公司高毛利半导体业务将持续放量，成为中长期核心增长引擎。