上证报中国证券网讯（记者闫刘梦）今年上半年，A股IPO市场呈现出“量质齐升”的健康态势。71家企业上市累计募资超705亿元，发行制度持续优化，资源加速向人工智能、高端制造等代表新质生产力的领域倾斜。

　　此外，上半年的港股市场也迎来了爆发式增长。数据显示，85家企业上市募资超2000亿港元，创下近五年同期新高。在这股热潮中，以AI产业链为代表的“硬科技”企业成为绝对主角，壁仞科技、智谱等行业巨头相继登陆，标志着全球资本正在对中国科创力量进行价值重估。

　　双市场回暖的同时，头部券商的“马太效应”愈发明显，而中金公司凭借其深厚的行业研究和项目执行能力领跑市场。

　　港股IPO：头部券商在大项目上优势进一步巩固

　　2026年上半年，中资券商已成为护航港股IPO的“主力军”。从港股IPO保荐数量来看：Wind数据显示，按上市日统计，2026年上半年中金公司占据榜首，为28家，市场份额接近三分之一；中信证券紧随其后，为20家。

　　记者注意到，2026年上半年港股市场出现多个募集资金超百亿港元的IPO项目。按募资额排序，胜宏科技以231.35亿港元居首，其保荐机构为摩根大通、中信建投和广发证券，承销团成员包括中金公司、中信建投国际、农银国际、华泰金控、广发证券及摩根大通。牧原股份募集120.99亿港元，位列第二，保荐人由中信证券、摩根士丹利和高盛担任，承销商则有中金公司、招银国际、农银国际等。东鹏饮料募集110.99亿港元，排名第三，华泰国际、摩根士丹利与瑞银集团同时承担其保荐及承销工作。上述项目中，多家承销商名单内均出现中资券商。

　　具体来看，中金公司不仅保荐项目数量众多，在体现项目实际贡献、执行能力及客户服务能力的承销规模这一核心指标上，也具有领先优势。据悉，中金公司上半年完成港股IPO项目承销规模约467亿元，市场份额超过四分之一，承销份额是第二名的2.5倍。

　　记者了解到，在2026年上半年港股市场前十大IPO项目中，中金公司参与8单，其中以保荐人身份参与5单，参与数量居各机构首位。同期，澜起科技、壁仞科技、大族数控、兆易创新等项目的上市发行文件中，均将中金公司列为保荐人或联席保荐人。储备项目方面，截至6月底，中金公司已提交A1还未上市的港股保荐项目110单，排名市场第一。

　　在港股再融资市场，中金公司同样保持领先。据公开数据，2026年上半年，该公司增发承销规模合计约127亿元，位居行业首位。同年7月，智谱完成再融资交易，中金公司担任经办投行，交易金额超过40亿美元；同期，中金公司还参与了宁德时代、南山铝业等公司的再融资发行。

　　A股IPO：头部券商在“质量优先”中领跑市场

　　双市场回暖的同时，在A股IPO市场方面，头部券商集中度再度攀升，中金公司、中信证券、国泰海通三家头部券商主承销收入占据超五成市场份额。

　　上半年，中金公司以205亿元的承销规模在A股市场排名第一，市场份额接近30%。在A股前五大IPO项目中，中金公司参与4单，其中担任保荐人3单。具体项目方面，惠科股份为半导体显示行业A股IPO中融资规模最大的一单；盛合晶微为半导体封测企业A股IPO中融资规模最大的一单。上述项目覆盖半导体显示及封测领域。

　　事实上，北交所成为上半年IPO扩容核心主力。作为创新型中小企业主阵地，北交所自2025年底启动审核提速，2026年上半年审核节奏持续加码，累计召开63次上市审议会议，储备优质项目集中落地。上半年北交所新增36家上市企业，占全市场IPO总数50.7%；合计募资113.97亿元。

　　市场人士认为，在板块分布上，A股IPO市场延续多年的沪深主板主导格局被打破。北交所新股发行数量领跑全市场，科创板单项目募资能力大幅跃升。中金公司的承销项目中，惠科股份、盛合晶微等均为半导体显示、半导体封测领域的硬科技标杆。

　　开源证券非银团队表示，监管持续支持符合条件的硬科技企业利用资本市场发展壮大，优质科技资产供给改善有望推动券商大投行链条收入高增。

　　2026年上半年，科创板共有11家企业完成IPO，合计募资195.77亿元。而上年同期，该板块上市企业为7家，募资总额56.19亿元。据此计算，上市家数同比增加4家，募资总额增长139.58亿元，增幅为248.4%。按单家均值计，平均募资额由8.03亿元升至17.80亿元，上涨约121.7%。当期科创板IPO标的以重资产运营、高研发投入的硬科技企业为主。

　　业内人士表示，上半年申报企业呈现出鲜明的“新质生产力”特征，表明资本市场正高效地将资源配置到最具技术壁垒与成长性的赛道。