7月23日晚间，PCB概念龙头鹏鼎控股（002938.SZ）公告称，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。

　　本项目将重点布局 AI 服务器用高阶类载板及 AI 终端用高阶柔性电路板等产品。

　　此前，鹏鼎控股于5月25日竞得深圳市宝安区燕罗街道宗地号为A425-0617的国有建设用地使用权。公司拟在上述地块投资新建深圳第三园区。

　　“本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓 AI 技术发展浪潮，加快推进高端PCB 产品生产布局，进一步完善鹏鼎控股在 AI”云、管、端“全链条的战略布局的重要举措，项目建成后，有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升公司经营效益。”鹏鼎控股指出。

　　不过，百亿级深圳第三园区项目建设周期长达7年，2033年才全面投产，短期无法贡献业绩，可能对公司经营性现金流造成一定压力。此外，本项目涉及规划审批、环境影响评价、施工许可等多个关键环节，存在项目未能按期竣工投产的风险。项目还可能面临宏观经济周期性波动、技术迭代更新、行业竞争加剧以及下游市场需求变化等外部风险。

　　除了新建深圳第三园区外，7月初，公司抛出不超过96亿元定增预案，资金投向“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。该项目建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，强化公司在AI服务器、高速光模块等高增长领域的技术与产能优势。

　　业绩方面，鹏鼎控股一季度短期承压。2026年一季度实现营收79.86亿元，同比下降1.25%；归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%。

　　为何业绩承压仍大力投建新项目？有市场人士表示，当前全球AI数据中心资本开支持续扩张，AI服务器、高速光模块及端侧AI产品的市场需求快速攀升，公司提前布局高阶类载板、柔性电路板等产能，是为了抢占AI硬件赛道的长期市场份额，避免后续产能跟不上需求增长。

　　值得注意的是，2026年一季度，香港中央结算有限公司、华泰柏瑞沪深300ETF等头部机构均对公司股份进行了减持，部分指数型基金退出十大流通股东行列。2026年5月21日至5月25日，公司控股股东美港实业及一致行动人集辉国际，通过大宗交易合计减持3999.99万股，占公司总股本的1.73%，减持均价86.94元/股，累计套现约34.78亿元。

　　二级市场上，鹏鼎控股跌4.16%，收报87.61元，市值2030亿元，今年以来股价涨76.70%。

　　来源：读创财经