证券日报网7月23日讯 ，鼎龙股份在接受调研时表示，近年来先进封装产业快速发展，CMP抛光材料是支撑玻璃基板实现规模化量产的关键配套材料。相较于硅片加工，玻璃基板加工形态由圆形转为方形，同时玻璃材料脆性远高于硅片，对CMP加工工艺形成新挑战，相应对CMP抛光材料性能提出更高标准。为持续巩固公司在CMP抛光垫领域的市场竞争优势、丰富完善产品矩阵，公司计划于潜江园区投资建设第三条软抛光垫生产线，产品重点聚焦玻璃基板CMP抛光垫、直径2米以上大尺寸抛光垫两大高端方向，紧抓下游产业发展机遇。海外市场方面，公司CMP抛光垫海外业务稳步推进，目前已和多家海外客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。公司本次筹划H股发行并于香港联合交易所主板上市，将助力公司深化创新材料领域全球化战略布局，加快海外业务拓展节奏，持续提升品牌国际影响力与整体综合竞争实力。