7月23日晚，红板科技（603459）集中披露三份对外投资公告，宣布同步推进高阶mSAP产业化、HDI产线技改扩产、新建生产厂房三大产能项目，预计总投资合计不超过60亿元，全面加码高端PCB赛道，完善中长期产能梯次布局。
拟60亿元投建PCB产能项目
此次投建的三大项目中，投资规模最大的为高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元。
据公告，项目建设期为48个月，预计2027年1月开工，建成后核心产品为高阶HDI与mSAP高端精密电路板，可广泛适配高端通讯电子、消费电子、高端显示等场景，供应国内外高端电子领域头部客户。
公司表示，当前PCB行业载板化趋势持续深化，高阶mSAP产能整体处于紧缺状态，市场成长空间充足。本次大额投资是公司聚焦主业、优化产品结构、提升高附加值产品占比的战略级举措，将进一步巩固公司在高端PCB赛道的技术壁垒与市场竞争力。
在布局远期高阶产能的同时，公司同步推进现有产能的升级扩容。公告显示，公司预计总投资不超过7亿元建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，建设期24个月，计划于2027年1月启动。
该项目通过购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备，对现有部分车间进行针对性技术改造，破解当前高阶HDI产能瓶颈工序的制约，快速扩充高精密HDI电路板产能。项目投产后将直接匹配AI服务器、消费电子、汽车电子、高端显示等领域的增量订单需求，支撑公司中短期业务规模增长。
此外，为匹配中长期产能扩张节奏，红板科技还先行布局基建配套。公司赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目预计总投资不超过3亿元，建设期24个月，预计2026年10月开工。公司表示，提前启动厂房建设可规避未来基建成本上涨、工期紧张等风险，保障后续高端产线扩产节奏不受基建进度制约。
公司高端显示产线已满产
整体来看，三个项目形成了清晰的梯次产能布局，与公司当前高端产能饱满、订单充足的经营现状形成呼应。“目前公司整体HDI产线稼动率约90%，其中高端显示产线已满产。”红板科技在同日披露的投资者关系活动记录表中表示。
据介绍，公司2024年投产的高端显示产线目前稼动率约96%，基本处于满产运行状态，该板块营收约占公司整体营业收入的12%。主要生产COB直显相关PCB产品，客户包括洲明、兆驰、海康威视等行业头部企业。
针对市场关注的手机HDI业务增长逻辑，公司表示将采取“份额稳固+价值提升”双路径推进：短期着力稳固现有主流手机品牌的供货份额；中长期伴随主板集成度提升、功能模块增加，通过工艺迭代升级提高单台手机PCB的产品附加值，共同推动板块营收增长。
2026年PCB核心原材料年内历经多轮调价，覆铜板、铜箔等主要原材料累计涨幅较为突出，成本上行是行业普遍面临的经营压力。业绩预告显示，公司预计上半年实现归母净利润4.8亿元到5.9亿元，同比增长100.12%-145.98%。
对于主营业务的盈利表现，红板科技表示，报告期内，公司主要原材料采购价格大幅上涨，公司一方面强化采购端集中采购，有效严格管控成本；另一方面结合原材料成本波动情况合理传导产品售价，但由于产品生产、销售存在时间差，调价红利滞后释放，致使当期毛利率稍有下降。
