7月23日，A股半导体板块再度承压，万得半导体指数下跌4.10%，科创50指数下跌3.78%。经历前期快速回调与强劲反弹后，板块短期波动加剧。
分析人士认为，尽管半导体板块短期震荡加剧，但产业高景气度正持续得到全球产业链数据验证。AI算力需求持续高增背景下，海外行业龙头业绩与资本开支双双超预期上调，产业上行周期确定性不断强化；国内厂商受益于国产化率提升加速，中报业绩兑现能力突出，自主可控产业逻辑持续深化。本轮调整更多源于前期涨幅累积后的获利盘集中了结与交易情绪扰动，产业核心成长逻辑并未发生实质性逆转。经过快速回调后，板块估值风险得到充分释放，具备核心技术壁垒与业绩确定性的细分赛道标的配置价值逐步凸显。
板块短期承压
7月23日，A股三大指数小幅收红，沪指涨0.25%，深证成指涨0.44%，创业板指涨0.25%，全市场超4200只个股上涨，但科创50指数下跌3.78%，半导体芯片产业链成为盘面主要下跌方向。
万得半导体指数当日下跌4.10%。成分股中，睿创微纳、乾照光电涨逾3%，大普微-UW、澜起科技涨逾1%；华虹宏力、燕东微跌超10%，甬矽电子、瑞芯微、汇成股份等跟跌。
回顾近期走势，半导体板块经历了一轮剧烈的“过山车”行情。7月以来，受外部冲击影响，叠加板块自6月以来短期涨幅巨大，场内获利盘大量堆积，A股半导体板块出现快速回调，多只个股短短数个交易日回撤幅度超30%，科创板一度承受较大抛压。
7月21日，市场迎来强劲反弹，创业板指单日大涨7.05%，科创50指数大涨10.73%，半导体芯片产业链全线修复，当日几十只个股集体涨停。此后，科技股迅速分化，市场上涨力量转向电网、锂电、能源等板块，半导体板块再度承压。
大同证券TMT行业分析师闫晓伟认为，当前市场处于多重因素交织的复杂博弈阶段。一方面，宽基ETF呈现持续净申购态势，显示部分中长期资金借助指数工具进行逆势布局；另一方面，A股市场科技成长板块大幅调整，高低切换进一步演绎。从中长期产业视角观察，AI驱动的科技创新产业升级逻辑并未因短期市场波动而发生实质性逆转。当前科技板块的调整更多体现为交易层面的情绪宣泄，随着筹码结构逐步优化，部分具备核心竞争力的科技细分领域存在估值修复的观察窗口。
中报业绩兑现能力强劲
从已披露的中报业绩预告来看，A股半导体设备公司正迎来新一轮业绩兑现周期。
长川科技预计上半年净利润为9.00亿元-10.00亿元，同比增长110.76%-134.18%。长川科技表示，报告期内，前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多条产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。
联动科技预计上半年净利润为2100万元-2900万元，同比增长73.39%-139.44%。联动科技表示，得益于AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的强劲需求，半导体测试设备行业景气度持续上行。公司紧抓半导体测试设备国产化率提升的战略窗口，依托技术积淀与品牌优势全力拓展市场。报告期内，公司在手订单充裕，经营业绩实现稳健增长。
“AI算力需求持续高景气，有望支撑全球半导体设备需求维持较高景气度。”国泰海通机械行业首席分析师肖群稀认为，台积电近期发布2026年二季度财报，二季度净利润达7065.6亿新台币，同比增长77.4%。受AI算力芯片需求极度旺盛驱动，公司将全年资本开支由此前预期的520亿美元至560亿美元大幅上调至600亿美元至640亿美元。阿斯麦（ASML）二季度实现净利润29亿欧元，并将2026年全年营收指引上调至430亿欧元至450亿欧元。
关注三大配置方向
从全球产业链维度来看，半导体产业景气度正在持续验证。
中信建投机械行业首席分析师许光坦表示，SEMI（国际半导体产业协会）将2026年全球半导体前道设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创下历史单季度新高。
“板块加速回调后风险已大幅释放。”中国银河证券电子行业首席分析师高峰表示，SEMI上调行业预估，2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年或达2295亿美元。台积电加码资本开支，ASML二季度业绩超预期并上调全年指引，设备板块景气度持续上行。
在景气上行周期中，自主可控正从“被动防御”转向“主动突破”，打开国产化率快速提升的窗口。许光坦认为，近期美国MATCH法案、叫停华虹供货等事件均加强了自主可控趋势，国内先进设备验证进展顺利，国产化率将进入快速提升阶段。华为发布韬定律，提出未来衡量芯片和系统进步的首要指标将从“几纳米”转变为“完成一项任务需要多少时间”，先进制程的发展空间被打开，利好所有半导体设备。
闫晓伟建议，在半导体产业链方面，全球龙头台积电近期披露的超预期经营数据进一步印证了全球半导体产业景气度的结构性分化与持续性，应持续跟踪半导体设备、半导体材料、芯片等硬核科技细分领域产业链订单充足、中报业绩确定性强的方向。
沿着产业链传导脉络，零部件板块的量价齐升正为行业提供新增量。“半导体行业供需格局反转，涨价从设备端向零部件、材料环节层层传导，形成全产业链的价值重估，零部件端受益于双重国产化率提升趋势。”许光坦表示，具体可从三条线索把握相关机遇：一是关注产能释放后的业绩拐点，根据产业链调研，当前产能不足与人员缺口是零部件厂放量的核心卡点，前期零部件公司业绩受下游景气度影响一度承压，需求暴增带动产能释放与折旧费用下降后，将带动业绩快速释放；二是关注涨价赛道，当前海外向国内的映射是普遍逻辑，需重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产化率提升诉求与涨价逻辑；三是关注核心设备客户绑定关系，设备端上修订单对核心供应商是最直接利好。
