昨日晚间，全球PCB（印制电路板）营收排名第一的鹏鼎控股（002938.SZ）公告，拟投资100亿元新建深圳第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，7月24日在深圳宝安区燕罗街道动土，计划2033年建成投产。

　　同日，今年4月刚上市的红板科技（603459.SH）也公告了合计57亿元的两个扩产项目：拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP（改良型半加成法，一种高精密PCB制造工艺）高端精密电路板产业化项目，建设期48个月；拟投资不超过7亿元实施高精密HDI（高密度互连板）产线技改与产能扩充项目。

　　两家公司同日大手笔加码是整个行业集体转向的缩影。

　　公开信息显示，上半年中国PCB企业已披露扩产投资金额累计超过700亿元，新增产能几乎全部指向AI服务器、高速光模块等高端领域。其中，鹏鼎控股今年以来宣布的AI相关投资总额已超过300亿元。

　　全球营收第一的利润落差

　　鹏鼎控股是台湾臻鼎科技的A股上市平台，脱胎于富士康体系。根据全球PCB行业权威咨询机构Prismark的数据，2017年至2025年，鹏鼎控股的营收连续九年位居全球PCB行业第一，2025年实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%。

　　营收规模登顶全球，利润却没有跟上。2025年，鹏鼎控股归母净利润37.38亿元，同比仅增长3.25%。同期，胜宏科技（300476.SZ）与沪电股份（002463.SZ）的归母净利润分别为43.12亿元、38.22亿元，均超过鹏鼎；胜宏科技2025年营收192.92亿元，约为鹏鼎的一半，利润反而高出近6亿元。

　　净利润差距的根源在于产品结构。鹏鼎控股2025年报显示，公司64.98%的营收来自通讯用板，这部分产品毛利率仅19.03%；第一大客户贡献了79.65%的销售额。而胜宏科技与沪电股份同期的毛利率分别为35.22%、35.48%。占比超过六成的通讯用板拖住了这家全球营收最大PCB企业的盈利能力，公司综合毛利率仅为21.50%，而胜宏和沪电的高毛利率主要来自AI服务器和高速交换机等产品。

　　2025年，鹏鼎控股董事长、73岁的沈庆芳重新兼任CEO。此后公司在AI方向的投资明显提速。

　　2026年3月，公司公告投资110亿元在淮安建设高端PCB项目；6月向泰国子公司增资71.82亿泰铢，建设高阶HDI产线；7月初披露96亿元定增预案，全部投入庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，该项目总投资127.3亿元，建成后新增约65.56万平方米高阶HDI年产能；7月23日再公告100亿元深圳第三园区。四个项目方向一致，全部指向AI服务器用高阶HDI和类载板。

　　鹏鼎控股在这个方向上已有技术积累。

　　根据公开信息，公司多年前就开始布局mSAP工艺和SLP产品，目前可量产6阶以上HDI产品。在高速光模块领域，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品进入研发阶段。AI服务器领域，高阶HDI产品已通过云服务厂商认证。

　　鹏鼎控股方面公开表示，预计2026年是算力直接客户订单导入元年，光模块业务全年营收将实现数倍增长。

　　同日公告的红板科技，今年4月8日才在上交所挂牌上市，上市不到四个月已完成三步动作：4月以底价4.19亿元竞得破产重整企业江西志浩100%股权，将其更名为赣州红板科技有限公司；7月23日以赣州红板为主体公告50亿元mSAP项目，产品定位高端通讯电子、消费电子和AI算力领域，建设期48个月；同日公告7亿元吉安HDI产线技改。

　　红板科技此前在mSAP领域尚未实现规模化量产，此次合计57亿元的投资是公司在这一方向的首次大规模投入。公司IPO阶段引入浪潮信息（000977.SZ）作为战略投资者，对接算力服务器供应链资源，在上市之初就将AI算力作为战略方向。

　　单机柜电路板价值84万元

　　AI服务器的迭代升级正在从根本上改变PCB的产品价值。根据多家外资投行对英伟达Rubin平台VR200 NVL72机柜的BOM（物料清单）拆解数据，单机柜PCB价值量约11.7万美元（约合84万元人民币），较上一代GB300平台的3.5万美元提升233%。

　　传统通用服务器单台PCB价值量约1000至2000元人民币，Rubin平台单柜价值量是其40倍以上。

　　价值量飙升对应的是技术参数的全面升级。传统通用服务器PCB层数14至20层，英伟达H100平台升至16至18层，GB200/GB300平台20至22层，到Rubin Ultra平台，正交背板层数达到78层。

　　覆铜板材料从普通M4/M5级向M9级超低损耗材料升级，价格是原来的2.5至3倍。线宽线距从传统的50至75微米收窄到AI服务器要求的20至30微米，800G以上光模块甚至要求10至15微米。

　　传统减成法工艺（从整面铜箔上蚀刻掉不需要的部分来形成线路）的精度极限在35至40微米，无法满足上述要求。mSAP工艺已经成为1.6T以上光模块和AI服务器高密度互连PCB的硬性工艺门槛。

　　AI服务器PCB毛利率可达35%至50%，远高于传统PCB的15%至25%。Prismark数据显示，2025年全球服务器及数据存储领域PCB产值156.75亿美元，同比增长43.6%，是所有PCB细分市场中增速最快的板块，2025年至2030年复合增速预计达到17.2%。

　　高毛利率叠加高增速，也是头部PCB企业集中涌入这一方向的核心驱动力。

　　进入这条赛道的门槛同样不低。单条mSAP产线投资超过5亿元，良率从设备投产到稳定在80%以上需要一年半到两年，进入英伟达、头部云厂商供应链的客户认证周期长达两至三年。

　　当前mSAP产能与1.6T及CPO（共封装光学）需求之间仍存在明显的供需缺口，但新进入者从投产到产生收入的周期同样漫长。

　　目前国内已实现mSAP产品稳定量产出货的厂商包括鹏鼎控股、深南电路（002916.SZ）、胜宏科技、景旺电子（603228.SH）等，红板科技、兴森科技（002436.SZ）等企业也在加快产线建设。

　　Prismark预测，到2030年全球服务器及数据存储领域PCB产值将达346.79亿美元，五年内翻一倍以上。