供应链透露，台积电亚利桑那第二座晶圆厂主体建筑已完成，2026年第四季度将进入设备装机阶段，预计2027年下半年量产。第三座晶圆厂规划2027年9月起设备进驻，2028年下半年量产。第四座晶圆厂也已展开整地及基础工程。依规划，P2至P4将导入2nm及A16制程，P5、P6则规划A14及以下制程。另在先进封装方面，首座先进封装厂（AP1）目前仍于土建工程阶段，预计2027年底开始二次配及设备安装，最快2028年下半年量产，初期将导入SoIC及CoWoS等先进封装制程，以支持AI芯片需求。