科创板融资余额较前一交易日减少32.64亿元，融券余额减少4478.19万元。221股融资余额环比增加，195股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至7月23日，科创板两融余额合计3524.95亿元，较上一交易日减少33.09亿元。其中，融资余额合计3509.60亿元，较上一交易日减少32.64亿元；融券余额合计15.35亿元，较上一交易日减少4478.19万元。

　　融资余额方面，截至7月23日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额189.50亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为158.90亿元、116.34亿元。环比变动来看，221只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有377只。融资余额增幅较大的是百奥赛图、三旺通信、睿创微纳，环比上个交易日增加36.04%、23.77%、12.03%；降幅居前的有莱伯泰科、中科飞测、和达科技，环比下降32.06%、18.42%、15.78%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.71亿元，其次是中芯国际、海光信息，融券余额分别为0.56亿元、0.55亿元。环比变动来看，195只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有222只。融券余额增幅较大的是银河微电、康希通信、中科蓝讯，环比上个交易日增加1444.38%、775.42%、356.94%；降幅居前的有久日新材、长盈通、铂力特，环比下降85.76%、84.76%、82.19%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名