随着AI算力需求持续爆发，PCB（印制电路板）行业正迎来新一轮扩产竞赛。

　　7月23日晚间，PCB龙头鹏鼎控股（002938.SZ）公告拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。据公司透露，该项目计划至2033年建成投产。

　　这是鹏鼎控股一年内第三次大规模加码AI PCB。7月初，公司刚披露不超过96亿元的定增预案（总投资额127.3亿元），用于淮安建设AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，新增约65.56万平方米高阶HDI（高密度互连板）年产能；去年8月，曾计划投资80亿元在淮安建设产业园。近一年来，鹏鼎控股计划的AI相关产能投资已超300亿元。

　　同日，另一家PCB企业红板科技（603459.SH）连发三项投资计划，总额不超过60亿元，包括50亿元的高阶mSAP高端精密电路板项目、7亿元的HDI产线技术改造和3亿元的厂房建设。7月22日，覆铜板厂商金安国纪（002636.SZ）公告意向投资约20亿元人民币，建成年产2000万张覆铜板及4000万米半固化片。本月更早时候，威尔高（301251.SZ）发布定增预案，拟募资不超过13亿元用于江西和泰国的高端PCB项目。

　　第一财经记者据Wind及公开公告不完全统计，今年以来，已有20余家产业链企业宣布扩产计划，投资金额超700亿元。其中，仅3月份新增投资金额（只包含披露金额）就超过300亿元。新增产能几乎全部指向AI服务器、高速光模块等高端领域。

　　而在业绩层面，鹏鼎控股一季度营收79.86亿元，同比下滑1.25%；归母净利润4.63亿元，同比下滑5.21%；扣非净利润同比暴跌31.85%，主业盈利能力走弱。进入二季度后迎来改善，6月实现合并营业收入为31.82亿元，同比增长10.15%。

　　多家PCB龙头企业上半年业绩预增。沪电股份（002463.SZ）预计2026年上半年归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%；深南电路（002916.SZ）预计上半年归母净利润21亿元至23亿元，同比增长54.41%至69.12%；生益电子（688183.SH）预计上半年归母净利润10.82亿元至11.37亿元，同比增长104%至114%。公告指出业绩增长主要受益于“智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益”。

　　行业分析认为，伴随AI服务器架构从传统CPU平台向GPU/ASIC高算力集群加速演进，系统对数据互联的要求达到前所未有的高度。这一变迁全面抬升了PCB在单板用量、布线层数、核心材料、孔结构、线路精度与长期可靠性上的技术标准。高多层板与高阶HDI需求迅速放量，行业高端化趋势明确。

　　截至24日11点，鹏鼎控股股价上涨1.42%，报88.8元/股，总市值约2055亿元，年内涨幅达77%。