7月24日，鹏鼎控股深圳第三园区项目在深圳市宝安区燕罗街道正式动土。

　　鹏鼎控股于7月23日晚间公告，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。

　　据介绍，深圳第三园区将建设集研发创新、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端PCB生产基地，重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI以及AI终端用高阶柔性电路板等产品。

　　鹏鼎控股表示，此次投资是公司紧抓AI技术发展机遇、推进高端PCB产品布局的重要举措。项目建成后，将进一步推动公司产品升级和产能扩充，提升服务人工智能产业链的能力。

　　鹏鼎控股深圳第三园区动土典礼现场，受访者供图

百亿元项目落子深圳

　　据了解，深圳第三园区位于鹏鼎控股此前竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617地块。

　　根据规划，园区将重点建设面向AI算力基础设施和新一代智能终端的高端PCB研发及生产能力。其中，AI服务器用高阶HDI及类载板主要面向高速运算、高速互联和高密度集成需求；AI终端用高阶柔性电路板则主要应用于AI手机、AI眼镜、可穿戴设备、折叠终端及其他新型智能硬件。

　　鹏鼎控股表示，深圳第三园区不仅是一项产能建设工程，也将成为鹏鼎控股推进智能制造和绿色转型的重要载体。园区将按照高起点规划、高标准建设、高水平运营的原则，推动人工智能、大数据、数字孪生和自动化技术与生产经营深度融合，构建覆盖研发、制造、检测、物流、能源和管理的数字化体系。

　　目前，鹏鼎控股正围绕AI产业链完善“云-管-端”布局。“云”端聚焦AI服务器、高性能计算及数据中心；“管”端聚焦高速网络、光通信和数据传输；“端”侧布局AI手机、AI眼镜、智能穿戴、机器人等新兴终端。

　　鹏鼎控股相关负责人表示，依托“One Avary”PCB全产品品类平台，公司将强化从产品设计协同、材料开发、工艺创新到规模制造的一站式服务能力。

　　作为全球电子信息产业重镇，深圳拥有完整的产业链、丰富的应用场景、活跃的创新生态和高度集聚的人才资源。鹏鼎控股深圳第三园区所布局的AI服务器和AI终端用高端PCB产品，与深圳人工智能产业发展方向高度契合。

高端产能频频落子

　　今年以来，鹏鼎控股持续加码高端PCB产能布局，投资重点逐步向AI算力相关高端PCB产品倾斜，持续强化在高阶HDI、光模块用板等领域的产能储备。

　　7月3日晚间，鹏鼎控股披露定增预案，公司拟募资不超过96亿元，用于投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目。根据预案，该项目计划总投资127.3亿元，将新建智能化生产厂房，引进钻孔、压合、镀铜、mSAP精细线路自动化高端设备，建成后新增65.56万平方米高阶HDI年产能，专攻AI服务器、高速光模块配套高精密积层板。

　　3月17日晚间，鹏鼎控股公告，全资子公司庆鼎精密拟在淮安市投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。4月22日，江苏淮安举办淮安科技城第四园区（HD园区）动工。根据规划，公司将新建HDI/MSAP与HLC专业化生产厂房，进一步提升高端PCB制造能力。

　　与此同时，公司持续推进泰国生产基地建设，形成国内与海外协同、多区域联动的全球制造体系。

　　鹏鼎控股相关负责人表示，未来深圳第三园区将承担前沿技术研发、新产品导入、高端制造及人才培养等功能，并与公司深圳、淮安、秦皇岛、泰国等生产基地形成协同。

龙头企业加速抢占高端市场

　　随着人工智能基础设施建设加速，PCB行业正迎来新一轮技术升级。AI服务器、高性能计算、光通信等领域对PCB提出更高要求，推动产品向高多层、高密度、高频高速、高可靠性方向演进。相比传统消费电子PCB，高端AI相关PCB具备更高技术门槛和价值量。

　　“PCB已不再只是传统意义上的电子元器件，而是先进制造业的重要基础，是连接芯片与系统的‘神经网络’，也是承载人工智能算力的‘数字底座’。”鹏鼎控股董事长沈庆芳表示。

　　鹏鼎控股董事长沈庆芳在动土典礼上发言。上证报记者杨子晏摄

　　根据鹏鼎控股此前披露，公司正围绕AI服务器、800G/1.6T光通信、AI眼镜、具身智能机器人等前沿领域持续推进产品研发和客户认证。

　　年报显示，人工智能已成为推动鹏鼎控股PCB业务发展的重要方向。2025年，公司汽车及服务器用板业务实现营业收入21.19亿元，同比增长106.67%；研发投入达到24.59亿元，重点围绕高阶HDI、HLC、低损耗材料、高速传输及光通信等方向持续布局。

　　“加码布局高端产能，是头部企业在AI需求持续增长背景下的‘卡位’战略。这也将进一步加剧行业分化，形成‘强者恒强’的格局。”鹏鼎控股董秘周红此前在接受记者采访时表示，高端PCB扩产并非简单增加设备投入，不是有资金就一定能做出来，背后其实是长期技术积累和体系能力。

　　红板科技也于7月23日晚间集中披露了三份对外投资公告，宣布同步推进高阶mSAP产业化、HDI产线技改扩产、新建生产厂房三大产能项目，预计总投资合计不超过60亿元，全面加码高端PCB赛道，完善中长期产能梯次布局。

　　作者：杨子晏