AI带动高阶设备需求 贝思半导体Q2订单金额翻倍
来源:科创板日报
荷兰先进封装设备龙头企业贝思半导体(BE Semiconductor,BESI.AS)近期交出亮眼财报,受益于AI投资热潮带动高阶设备需求大幅增长,该公司二季度订单金额实现翻倍。贝思半导体发布的第二季度(4-6月)财报显示,当期营收同比增长68.7%、环比增长35.2%;毛利率为65.7%,较上一季度提升2.2个百分点;当期订单金额同比翻倍,增至2.929亿欧元,创下历史新高。
注:贝思半导体是欧洲最大的芯片封装设备供应商,主营高端半导体先进封装设备的研发、生产与销售,客户阵容涵盖台积电、三星电子、美光等。
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