截至2026年7月23日 15:00，科创芯片设计ETF天弘(589070)换手12.28%，成交2.54亿元，市场交投活跃。跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌3.68%。成分股方面涨跌互现，睿创微纳领涨3.08%，新相微上涨2.65%，澜起科技上涨1.12%。
截至7月23日，科创芯片设计ETF天弘(589070)近1周规模增长5478.50万元，近2周份额增长6400.00万份，实现显著增长。
资金流入方面，科创芯片设计ETF天弘(589070)最新资金净流入2469.83万元。
【产品亮点】
科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的是上证科创板芯片设计主题指数，成分股聚焦科创板芯片设计领域上市公司。据wind统计，指数在数字芯片设计、模拟芯片设计行业的权重占比超过95%，高度聚焦半导体产业链的核心设计环节。
【相关产品】
科创芯片设计ETF天弘(589070)，对应场外联接(A：027574；C：027575)。
【热点事件】
阿里云：真武芯片超节点已成功适配Qwen3.8
阿里真武M890超节点已成功适配Qwen3.8，并上线阿里云百炼平台提供模型推理服务，这是国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点。
据了解，Qwen3.8是阿里最新旗舰模型，参数规模高达2.4万亿。真武M890是平头哥新一代训推一体AI芯片，真武超节点实例通过ICN Switch 1.0互联芯片，让64张真武M890实现了800GB/s的高速互联，显存规模达到9TB，单实例即可支撑大规模2万亿参数MoE模型的专家并行需求。
【机构观点】
国产算力正迎来“芯片+FAB+超节点”三重驱动的黄金发展期。国联民生证券认为，AI需求高增叠加海外供给受限，国产AI芯片出货份额已突破40%，华为昇腾、寒武纪、海光等厂商加速放量；晶圆制造端，中芯国际、华虹公司等本土FAB厂战略底座价值凸显；系统架构侧，超节点通过Scale-up高速互联与资源池化，正成为突破单卡性能瓶颈的关键路径，带动服务器整机、交换芯片、光通信等环节受益。产业竞争已从单点性能比拼转向集群效率与系统级算力的全面较量。
