南财智讯7月24日电，蓝思科技（06613.HK）发布内幕消息公告，公司全资附属公司蓝思国际（香港）有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录，双方将围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术开展合作，重点涵盖玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺；同时探索AIPC结构件、数据中心服务器高可靠性结构件及散热组件、具身智能机器人及边缘计算硬件等潜在合作领域。备忘录除知识产权、保密、争议解决等条款具有法律约束力外，其余条款不构成交易承诺，有效期一年，具体合作需另行签订书面协议，后续进展存在不确定性。