证券日报网7月24日讯 ，炬光科技在接受调研时表示，随着高速光模块、硅光以及CPO/NPO等技术的发展，光子器件功率密度和集成度持续提高，对封装材料的散热性能、可靠性以及高密度集成能力提出了更高要求。公司长期深耕高功率半导体激光器封装材料领域，在薄膜金属化以及预制金锡等方面拥有较深的技术积累。目前，公司正在积极推动相关技术和产品向光通信领域延伸。预制金锡氮化铝衬底可应用于硅光模块CW光源、CPO外置激光器光源等对热管理和高可靠互连要求较高的应用场景。目前，公司正积极与产业链客户开展技术交流、产品验证和客户导入工作，送样及工艺迭代改进持续推进。同时，公司依托现有技术平台，为部分客户提供光芯片封装及检测设备开发等服务，持续拓展光通信产业链相关业务。后续进展将取决于客户验证、产品导入及市场需求等因素。