玻璃基板先进封装正加速落地。

　　最新公告显示，蓝思科技（300433）与英特尔正式签署合作备忘录，双方将聚焦玻璃基板先进封装技术联合创新，依托各自产业优势，携手攻克下一代半导体封装技术，适配AI、高性能计算高速发展需求，同步拓展多领域协同合作空间。

　　蓝思科技与英特尔签署合作备忘录

　　7月24日晚间，蓝思科技发布“关于与Intel Corporation签署合作备忘录的公告”称，近日，蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）有限公司（以下合称“蓝思科技”）与 Intel Corporation（以下简称“Intel”，即“英特尔”）签署了合作备忘录。

　　根据备忘录，围绕玻璃通孔（TGV）技术，双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

　　公告称，上述各项均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均应在单独的书面协议中予以界定，并受该协议约束。

　　备忘录同时显示，除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AI PC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。

　　据悉，双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作（如有）均将在另行签订的书面协议下推进。

　　公告显示，英特尔在基础架构、半导体设计及全球技术标准化方面具备领先能力，与蓝思科技已有初步业务接洽。最近三年，蓝思科技未与英特尔签署过其他类似备忘录。

　　玻璃基板先进封装加速落地

　　眼下，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。

　　据此前报道，中国工程院院士彭寿预测，未来，这块“超级玻璃”，可能在“十五五”末期，变成上万亿元的新赛道。

　　作为下一代半导体先进封装的核心底层技术，TGV玻璃通孔技术具备低损耗、高精密、高稳定性的核心优势，可完美适配AI算力芯片、高端芯片的严苛封装需求，是当前半导体新材料迭代升级的核心主流方向。伴随全球AI算力产业高速爆发，高端芯片对封装基材的传输效率、精度与稳定性要求持续升级，TGV技术产业化价值持续凸显，市场成长空间广阔。

　　要让TGV玻璃基板真正用起来，需要完成复杂的后道加工，其中最难的一环就是微米级高密度打孔。要在约0.8毫米厚度的玻璃上，精准打出数百万个通孔，不仅要保证孔孔贯通，还要确保孔壁光滑无微裂纹。

　　蓝思科技表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。

　　据介绍，抢抓AI先进封装产业高速发展机遇，蓝思科技提前卡位行业风口、前瞻性布局产能。公司规划建设建筑面积3万平方米的TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线，项目预计2026年底正式投产，为后续规模化商用、批量交付储备充足优质产能。

　　蓝思科技表示，本备忘录的签署有助于公司与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，双方在各自领域（包括精密制造、材料科学及全球供应链管理）拥有雄厚专业实力与运营能力，将推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。